天芯互联科技有限公司郭文龙获国家专利权
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龙图腾网获悉天芯互联科技有限公司申请的专利一种封装方法以及封装体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115274464B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210050517.6，技术领域涉及：H10W70/652；该发明授权一种封装方法以及封装体是由郭文龙;柳仁辉;梁胜林;卢刚设计研发完成，并于2022-01-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装方法以及封装体在说明书摘要公布了：本申请公开了一种封装方法以及封装体，该制备方法包括：获取到待处理板材，待处理板材包括封装基板以及设置于封装基板第一表面的至少一个第一铜柱以及第一芯片；形成第一绝缘介质层；其中，第一绝缘介质层位于第一铜柱的周围并覆盖第一芯片以及封装基板的第一表面；在封装基板的第二表面上贴装至少一个第二铜柱以及第二芯片；其中，第二表面与第一表面相对设置；形成第二绝缘介质层；其中，第二绝缘介质层位于第二铜柱的周围并覆盖第二芯片以及封装基板的第二表面。本申请解决了现有堆叠封装结构中存在的散热性能较差的问题。
本发明授权一种封装方法以及封装体在权利要求书中公布了：1.一种封装方法，其特征在于，包括： 获取到待处理板材，所述待处理板材包括封装基板以及设置于所述封装基板第一表面的至少一个第一铜柱以及第一芯片；所述第一铜柱沿封装方向的高度大于所述第一芯片沿封装方向的高度； 获取到第一绝缘材料，将所述第一绝缘材料与所述封装基板的所述第一表面、所述第一铜柱以及所述第一芯片进行压合，以形成第一绝缘介质层；其中，所述第一绝缘介质层位于所述第一铜柱的周围并覆盖所述第一芯片以及所述封装基板的所述第一表面； 在所述封装基板的第二表面上贴装至少一个第二铜柱以及第二芯片；其中，所述第二表面与所述第一表面相对设置；所述第二铜柱沿封装方向的高度大于所述第二芯片沿封装方向的高度； 获取到第二绝缘材料，将所述第二绝缘材料与所述封装基板的所述第二表面、所述第二铜柱以及所述第二芯片进行压合，以形成第二绝缘介质层；其中，所述第二绝缘介质层位于所述第二铜柱的周围并覆盖所述第二芯片以及所述封装基板的所述第二表面。
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