东京毅力科创株式会社森北信也获国家专利权
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龙图腾网获悉东京毅力科创株式会社申请的专利基板处理方法、基板处理设备和基板处理系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115247260B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210418291.0，技术领域涉及：C23C16/503；该发明授权基板处理方法、基板处理设备和基板处理系统是由森北信也;日高明;木野周设计研发完成，并于2022-04-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板处理方法、基板处理设备和基板处理系统在说明书摘要公布了：本公开提供了基板处理方法、基板处理设备和基板处理系统。基板处理方法用于处理基板，该基板包括具有彼此不同的成分的第一区域和第二区域。该基板处理方法包括：a通过基板处理设备，在第一区域上优先形成第一沉积层；b在a之后，在第二区域上形成第二沉积层，该第二沉积层包含氟，并且该第二沉积层与第一沉积层不同；以及c在b之后，去除第二区域的至少一部分以及第二沉积层。在不满足停止条件的情况下，按顺序重复步骤a至c。
本发明授权基板处理方法、基板处理设备和基板处理系统在权利要求书中公布了：1.一种基板处理方法，用于处理基板，所述基板包括具有彼此不同的成分的第一区域和第二区域，所述基板处理方法包括： a通过基板处理设备，在所述第一区域上优先形成第一沉积层； b在a之后，在所述第二区域上形成第二沉积层，所述第二沉积层包含氟，并且所述第二沉积层与所述第一沉积层不同；以及 c在b之后，去除所述第二区域的至少一部分以及所述第二沉积层， 其中， 在不满足停止条件的情况下，按顺序重复步骤a至c， 步骤a的进行响应于由所述基板的所述第一区域和所述第二区域限定的凹槽达到1或更高的纵横比而开始， 步骤a中所使用的处理气体是包含CO气体和氢气的混合物，其中，氢气的流速与所述处理气体中所包含的CO气体和氢气的总流速的比率是119至217。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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