高通股份有限公司金钟海获国家专利权
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龙图腾网获悉高通股份有限公司申请的专利在集成三维(3D)电感器芯中具有电路组件的电压调节集成电路(IC)及相关制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115244687B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180017632.7，技术领域涉及：H10W44/00；该发明授权在集成三维(3D)电感器芯中具有电路组件的电压调节集成电路(IC)及相关制造方法是由金钟海;R·V·谢诺伊;M·沙;E·古斯夫;P·奇达姆巴拉姆设计研发完成，并于2021-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本在集成三维(3D)电感器芯中具有电路组件的电压调节集成电路(IC)及相关制造方法在说明书摘要公布了：通过将电感器实现为具有由被集成到下部衬底、电路层和上部衬底中的导电元件形成的绕组的3D电感器，并且将其它组件定位在电路层中的3D电感器的芯空间内，实现减小由包括电感器的电压调节集成电路IC占用的空间。由电感器占用的空间与其它电路组件和电压调节IC的结构层共享。电压调节IC可以是开关模式电力供应器SMPS，其包括具有电容器和或开关电路的电感器。电感器被实现为上部衬底中的上部水平迹线、下部衬底中的下部水平迹线、以及上部衬底与下部衬底之间的电路层中的垂直互连件，并且这些导电元件将3D电感器形成为矩形线圈。
本发明授权在集成三维(3D)电感器芯中具有电路组件的电压调节集成电路(IC)及相关制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电压调节集成电路IC，包括： 上部衬底，包括多个上部水平迹线； 下部衬底，位于所述上部衬底下方并且包括多个下部水平迹线；以及 所述上部衬底与所述下部衬底之间的电路层，所述电路层包括： 多个第一垂直互连件，每个第一垂直互连件被耦合到所述多个上部水平迹线中的一个上部水平迹线的第一端以及所述多个下部水平迹线中的一个下部水平迹线的第一端； 多个第二垂直互连件，每个第二垂直互连件被耦合到所述多个上部水平迹线中的一个上部水平迹线的第二端以及所述多个下部水平迹线中的一个下部水平迹线的第二端； 一个或多个电路组件，被布置在所述下部衬底上；以及 三维3D电感器，所述3D电感器被电耦合到所述一个或多个电路组件中的至少一个电路组件，所述3D电感器包括沿纵轴延伸的线圈，所述线圈的、与所述纵轴正交的截面包括所述一个或多个电路组件中的所述至少一个电路组件。
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