台湾积体电路制造股份有限公司洪世玮获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利样品载台及修饰样品的系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115148568B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110339352.X，技术领域涉及：H01J37/20；该发明授权样品载台及修饰样品的系统及方法是由洪世玮;林义翔;李正中设计研发完成，并于2021-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本样品载台及修饰样品的系统及方法在说明书摘要公布了：本发明实施例涉及样品载台及修饰样品的系统及方法。本揭露提供一种样品载台，其包含基座及第一样品支柱。所述基座具有第一表面。所述第一样品支柱设置于所述基座的所述第一表面，所述第一样品支柱的顶面具有沟槽用以放置样品。本揭露还包含使用所述样品载台的样品修饰系统及方法。
本发明授权样品载台及修饰样品的系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种样品载台，其包含： 基座，其具有第一表面；及 第一样品支柱，设置于所述基座的所述第一表面，所述第一样品支柱的顶面具有第一沟槽用以放置样品， 其中所述第一样品支柱的所述顶面进一步具有第二沟槽，所述第二沟槽正交于所述第一沟槽，且所述第一沟槽与所述第二沟槽交错的位置用以放置所述样品， 其中所述第一沟槽及所述第二沟槽分别延伸到所述顶面的相对的两边缘而使所述样品的两侧大致不受所述第一样品支柱遮蔽。
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