通富微电子股份有限公司常健伟获国家专利权
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龙图腾网获悉通富微电子股份有限公司申请的专利堆叠芯片的封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115020250B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210659139.1，技术领域涉及：H10W70/652；该发明授权堆叠芯片的封装方法是由常健伟设计研发完成，并于2022-06-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本堆叠芯片的封装方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种堆叠芯片的封装方法，所述方法包括：在第一支撑板上形成第一重布线层，并将第一芯片固定在第一重布线层上，在第一重布线层上形成至少覆盖第一芯片侧面的第一塑封层；在第二支撑板上固定第二芯片，并在第二支撑板上形成至少覆盖第二芯片侧面的第二塑封层，第一塑封层和第二塑封层通过粘结层连接；形成贯通第二塑封层、粘结层、第一塑封层而与第一重布线层电连接的至少一个导电件；在第二塑封层背离第一塑封层的表面形成同时与至少一个导电件、第二芯片的功能面电连接的第二重布线层；去除第一支撑板。通过上述方式，本申请能够减少芯片堆叠过程中的翘曲。
本发明授权堆叠芯片的封装方法在权利要求书中公布了：1.一种堆叠芯片的封装方法，其特征在于，所述方法包括： 在第一支撑板上形成第一重布线层，并将第一芯片固定在所述第一重布线层上，其中，所述第一芯片的功能面朝向所述第一重布线层而与所述第一重布线层电连接； 在所述第一重布线层上形成至少覆盖所述第一芯片侧面的第一塑封层； 在第二支撑板上固定第二芯片，并在所述第二支撑板上形成至少覆盖所述第二芯片侧面的第二塑封层，其中，所述第二芯片的功能面朝向所述第二支撑板； 在所述第一塑封层背离所述第一支撑板的表面形成粘结层； 将所述第二支撑板上的整体结构与所述第一支撑板上的整体结构堆叠设置，并使所述第二塑封层通过所述粘结层与所述第一塑封层固定连接； 去除所述第二支撑板，并形成贯通所述第二塑封层、所述粘结层、所述第一塑封层而与所述第一重布线层电连接的至少一个导电件； 在所述第二塑封层背离所述第一塑封层的表面形成同时与至少一个所述导电件、所述第二芯片的功能面电连接的第二重布线层； 去除所述第一支撑板。
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