安集微电子科技(上海)股份有限公司何华锋获国家专利权
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龙图腾网获悉安集微电子科技(上海)股份有限公司申请的专利一种用于钨抛光的化学机械抛光液获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114686106B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011618376.0，技术领域涉及：C09G1/02；该发明授权一种用于钨抛光的化学机械抛光液是由何华锋;王晨;史经深;郁夏盈;李星;孙金涛;顾钦源设计研发完成，并于2020-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于钨抛光的化学机械抛光液在说明书摘要公布了：本发明提供一种用于钨抛光的化学机械抛光液，其包括：水、研磨颗粒、钨抛光促进剂、稳定剂、过氧化物、第一种钨的腐蚀抑制剂、第二种钨的腐蚀抑制剂。本发明的化学机械抛光液中两种腐蚀抑制剂的协同作用可以显著降低钨的静态腐蚀速率，提高钨的抛光速度与静态腐蚀速度比，改善图形芯片中的侵蚀缺陷erosion，显著提高产品的良率。
本发明授权一种用于钨抛光的化学机械抛光液在权利要求书中公布了：1.一种用于钨抛光的化学机械抛光液，其特征在于，包括： 水、研磨颗粒、钨抛光促进剂、稳定剂、过氧化物、第一种钨腐蚀抑制剂和第二种钨腐蚀抑制剂； 所述第一种钨腐蚀抑制剂为一种或多种氨基酸；所述第二种钨腐蚀抑制剂选自由二个或三个氨基糖分子和一个非糖部分的氨基环醇通过醚键连接而成的化合物；所述钨抛光促进剂为一种或多种提供铁离子的化合物；所述稳定剂选自有机酸；所述的化学机械抛光液的pH值为1-5；所述第一种钨腐蚀抑制剂的质量百分比含量范围为0.001%-1.0%；所述研磨颗粒的质量百分比含量范围为0.1%-15%；所述钨抛光促进剂的质量百分比含量范围为0.001%-0.3%；所述稳定剂的质量百分比含量范围为0.001-1%； 所述过氧化物的质量百分比含量范围为0.1%-6%；所述的第二种钨腐蚀抑制剂的质量百分比含量范围为0.002%-0.5%。
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