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龙图腾网获悉摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司申请的专利一种PCIE金手指的制造方法以及电镀引线结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114401589B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210114390.X，技术领域涉及：H05K3/18；该发明授权一种PCIE金手指的制造方法以及电镀引线结构是由郑夏威设计研发完成，并于2022-01-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种PCIE金手指的制造方法以及电镀引线结构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种PCIE金手指的制造方法以及电镀引线结构，该方法包括：金手指设置在PCB板上，金手指包括地网络金手指和非地网络金手指，方法包括：将地网络金手指与位于其第一侧的地孔连接；在PCB板上设置第一电镀总线，第一电镀总线将金手指第一侧的所有地孔横向连接在一起，且横向延伸出PCB板的第二侧边缘和或第三侧边缘；在PCB板上设置第一电镀支线，第一电镀支线将金手指中的非地网络金手指连接至第一电镀总线；利用第一电镀总线和第一电镀支线对金手指进行电镀；以及，在电镀完成后，在第一电镀支线上钻孔以截断非地网络金手指和第一电镀总线的连接。上述金手指的制造工艺简单且在PCB板上的残留引线较少。

本发明授权一种PCIE金手指的制造方法以及电镀引线结构在权利要求书中公布了：1.一种PCIE金手指的制造方法，其特征在于，所述金手指设置在PCB板上，所述金手指包括地网络金手指11和非地网络金手指12，所述方法包括： 将所述地网络金手指11与位于其第一侧的地孔13连接； 在所述PCB板上设置第一电镀总线31，所述第一电镀总线31将位于所述金手指第一侧的所有地孔13横向连接在一起，且横向延伸出所述PCB板的第二侧边缘和或第三侧边缘，其中，所述第二侧边缘和所述第三侧边缘为所述PCB板的相对两侧；所述第一电镀总线31形成为分体式金属片，所述分体式金属片包括：架设在相邻地孔13之间的多个中间段金属片、从所述地孔13延伸出所述PCB板的第二侧边缘的第二侧金属片和或从所述地孔13延伸出所述PCB板的第三侧边缘的第三侧金属片； 在所述PCB板上设置第一电镀支线32，所述第一电镀支线32将所述金手指中的一个或多个所述非地网络金手指12连接至所述第一电镀总线31； 利用所述第一电镀总线31和所述第一电镀支线32对所述金手指进行电镀；以及， 在电镀完成后，在所述第一电镀支线32上钻孔33以截断所述非地网络金手指12和所述第一电镀总线31的连接。

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