华为数字能源技术有限公司杜若阳获国家专利权
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龙图腾网获悉华为数字能源技术有限公司申请的专利功率半导体模块制备方法及功率半导体模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114334674B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110939295.9，技术领域涉及：H10W40/00；该发明授权功率半导体模块制备方法及功率半导体模块是由杜若阳;吕镇;郭朝阳;武伟;吴炳智设计研发完成，并于2021-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率半导体模块制备方法及功率半导体模块在说明书摘要公布了：一种功率半导体模块制备方法，包括塑封功率器件形成功率半导体组件，在所述功率半导体组件表面形成第一散热面。加热位于第一散热器和所述第一散热面之间的第一材料。冷却所述第一散热面的所述第一材料，以连接所述功率半导体组件和所述第一散热器。该功率半导体模块制备方法通过先塑封再焊接的形式制作功率半导体模块，使得功率半导体模块具有更佳的整体性，能够让功率半导体模块具有更强的防水性能，当这种功率半导体模块的第一散热器通过液冷带走热量时，冷却液不易渗透到功率半导体模块的功率半导体组件中，而且可以预先进行密封性能的检测，从而提高可靠性。本申请还提供一种功率半导体模块。
本发明授权功率半导体模块制备方法及功率半导体模块在权利要求书中公布了：1.一种功率半导体模块制备方法，其特征在于，包括： 塑封功率器件形成功率半导体组件，在所述功率半导体组件表面形成第一散热面； 在第一散热器设置第二弧形段，所述第二弧形段在所述第一散热器对应所述功率器件的位置； 加热位于所述第一散热器和所述第一散热面之间的第一材料； 冷却所述第一散热面的所述第一材料，以连接所述功率半导体组件和所述第一散热器， 所述塑封功率器件形成功率半导体组件的步骤中，包括： 所述功率器件的一面通过第二材料焊接第一基板，所述第一基板背离所述功率器件的一面形成所述第一散热面； 所述第二材料的熔点比所述第一材料的熔点高，在加热所述第一材料时，所述第二材料保持固态， 所述功率器件的一面通过第二材料焊接第一基板的步骤后，还包括： 在所述第一基板设置第一弧形段，所述第一弧形段位于所述第一基板的中部。
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