日月光半导体制造股份有限公司吕文隆获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114256164B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011012119.2，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权半导体封装结构是由吕文隆设计研发完成，并于2020-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体封装结构，包括：第一介电层；接合垫，具有从第一介电层凸出的凸出部；焊料凸块，凸出部嵌入焊料凸块；以及第一阻挡层，夹在接合垫与第一介电层之间，其中，在第一阻挡层与焊料凸块之间具有空隙，接合垫与第一介电层之间通过空隙隔开。本发明另一方面提供一种形成半导体封装结构的方法，以至少实现增强半导体封装结构的强度。
本发明授权半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括： 第一介电层； 接合垫，具有从所述第一介电层凸出的凸出部； 焊料凸块，所述凸出部嵌入所述焊料凸块；以及 第一阻挡层，夹在所述接合垫与所述第一介电层之间， 其中，在所述第一阻挡层与所述焊料凸块之间具有空隙，所述接合垫与所述第一介电层之间通过所述空隙隔开。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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