日月光半导体制造股份有限公司陈嘉豪获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装结构的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113823595B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111085844.7，技术领域涉及：H10P58/00；该发明授权半导体封装结构的制造方法是由陈嘉豪;张佩谊;褚福堂设计研发完成，并于2021-09-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构的制造方法在说明书摘要公布了：本公开提供的半导体封装结构的制造方法，通过设置足够厚的粘合层，并且配合控制切割机的精度，可以避免切割时损坏玻璃载板，进而可以实现玻璃载板的重复利用。并且可以利用粘合层的软质特性，可以当作切割制程时的缓冲，降低晶圆表面崩裂的发生。或者，将单体化切割制程安排在去除玻璃载板和粘合层制程之后，这样就不会存在切割导致玻璃载体损坏的风险。
本发明授权半导体封装结构的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种制造半导体封装结构的方法，包括： 提供双面结构晶圆，所述双面结构晶圆包括晶圆，所述晶圆具有相对的第一表面和第二表面，所述双面结构晶圆还包括导电柱和凸块，所述导电柱设于所述第一表面，所述凸块设于所述第二表面； 使用粘合层将双面结构晶圆粘合于玻璃载板上，所述粘合层设于所述第二表面且包覆所述凸块； 沿所述双面结构晶圆朝向所述粘合层的方向切割所述双面结构晶圆，停止切割的位置位于所述粘合层中； 将第二切割胶膜粘合于所述双面结构晶圆的第一表面； 在所述玻璃载板上设置保护膜； 使用真空贴合方式将所述第二切割胶膜贴合于所述第一表面且包覆所述导电柱； 去除所述玻璃载板和所述粘合层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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