台湾积体电路制造股份有限公司张宏宾获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224054796U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520356812.3，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型半导体结构是由张宏宾;吕翰一;许立翰;吴伟诚;叶德强设计研发完成，并于2025-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体结构在说明书摘要公布了：本实用新型的实施例提供一种半导体结构包括第一半导体管芯、在第一半导体管芯下面并接合到第一半导体管芯的第二半导体管芯以及设置在第二半导体管芯之上的绝缘包封体。第一半导体管芯包括半导体衬底和在半导体衬底下面的内连线结构。第一半导体管芯的半导体衬底的最大侧向大小小于第二半导体管芯的最大侧向大小。绝缘包封体至少侧向地围绕第一半导体管芯的半导体衬底，由此提供了具有减少的应力和改善的接合完整性的半导体结构。
本实用新型半导体结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体结构，其特征在于，包括： 第一半导体管芯，包括半导体衬底和在所述半导体衬底下面的内连线结构； 第二半导体管芯，在所述第一半导体管芯下面并接合到所述第一半导体管芯，其中所述第一半导体管芯的所述半导体衬底的最大侧向大小小于所述第二半导体管芯的最大侧向大小；以及 绝缘包封体，设置在所述第二半导体管芯之上并且至少侧向地围绕所述第一半导体管芯的所述半导体衬底。
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