台湾积体电路制造股份有限公司罗廷亚获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利电子元件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224054795U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423195920.1，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型电子元件是由罗廷亚;李承晋;李劭宽;黄心岩;张孝慷设计研发完成，并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子元件在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种电子元件，其包括第一互连、第二互连和绝缘层。第一互连的下部由一气隙与第二互连的下部横向地间隔。绝缘层横向地位于第一互连的上部与第二互连的上部之间。在电子元件的结构中，经由气隙的配置位置和或方式，可使电子元件具有更好的性能和或质量。例如，气隙可能减少两个相邻互连如：第一互连和第二互连之间的信号干扰或耦合电容。另外，绝缘层的导热系数可能高于第一互连和第二互连的导热系数。因此，当电子元件运作时，所产生的热可轻易地且迅速地传递至一互连如：第一互连，再通过绝缘层快速地或有效地传递到另一互连如：第二互连，从而可能提高热散射效率，而可使电子元件可能更好的性能和或质量。
本实用新型电子元件在权利要求书中公布了：1.一种电子元件，其特征在于，包括： 第一互连； 第二互连，其中所述第一互连的下部由一气隙与所述第二互连的下部横向地间隔；以及 绝缘层，横向地位于所述第一互连的上部与所述第二互连的上部之间， 其中所述绝缘层的厚度与导热系数的乘积等于或大于所述第一互连的厚度与导热系数的乘积。
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