吉光半导体(绍兴)有限公司王建烽获国家专利权
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龙图腾网获悉吉光半导体(绍兴)有限公司申请的专利用于半导体封装器件的底板结构和半导体封装器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224054791U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520201152.1，技术领域涉及：H10W70/68；该实用新型用于半导体封装器件的底板结构和半导体封装器件是由王建烽设计研发完成，并于2025-02-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于半导体封装器件的底板结构和半导体封装器件在说明书摘要公布了：一种用于半导体封装器件的底板结构和半导体封装器件，底板结构包括：底板本体，所述底板本体的第一表面上具有用于焊接封装基板的至少一个焊接区域；挡墙结构，位于所述第一表面上，且沿所述焊接区域的外周边缘设置。本申请通过在底板本体上沿焊接区域的外周边缘设置有挡墙结构，通过挡墙结构可以对封装基板进行限位，避免焊料流动时封装基板发生位置偏移。
本实用新型用于半导体封装器件的底板结构和半导体封装器件在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体封装器件的底板结构，其特征在于，包括： 底板本体，所述底板本体的第一表面上具有用于焊接封装基板的至少一个焊接区域； 挡墙结构，位于所述第一表面上，且沿所述焊接区域的外周边缘设置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人吉光半导体(绍兴)有限公司，其通讯地址为：312000 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号-16；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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