江西鼎华芯泰科技有限公司何忠亮获国家专利权
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龙图腾网获悉江西鼎华芯泰科技有限公司申请的专利一种IC封装载板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224054790U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520863256.9，技术领域涉及：H10W70/65；该实用新型一种IC封装载板是由何忠亮;赵标;邢继涛;沈正设计研发完成，并于2025-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种IC封装载板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种IC封装载板，包括基板和复数个单元电路，单元电路包括至少一个引线键合电极，所述的基板为覆铜板的基板，引线键合电极包括铜层和附在铜层外表面的铝基键合焊盘以及铜层外表面的焊接焊盘，引线键合电极的铜层为所述覆铜板的铜箔层的一部分。本实用新型覆铜板的铜箔层直接用作电极的铜层，减少了材料浪费和加工步骤；铝基键合焊盘提供了良好的键合性能，表面处理成本较低，解决了现有技术中存在的成本高、工艺复杂等问题，带来了良好的技术效果。
本实用新型一种IC封装载板在权利要求书中公布了：1.一种IC封装载板，包括基板和复数个单元电路，单元电路包括至少一个引线键合电极，在其特征在于，所述的基板为覆铜板的基板，引线键合电极包括铜层和附在铜层外表面的铝基键合焊盘以及铜层外表面的焊接焊盘，引线键合电极的铜层为所述覆铜板的铜箔层的一部分。
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