上海浚洁半导体科技有限公司李凤娟获国家专利权
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龙图腾网获悉上海浚洁半导体科技有限公司申请的专利一种半导体用的引线框架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224054785U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520749119.2，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型一种半导体用的引线框架是由李凤娟设计研发完成，并于2025-04-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体用的引线框架在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体用的引线框架包括底板，底板上表面设有内连接框，内连接框的内部放置有半导体芯片，内连接框外立面周向设有底板注胶槽，底板配设有顶板，顶板下表面设有与内连接框适配的外连接框，外连接框内立面周向设有顶板注胶槽，底板注胶槽与顶板注胶槽配合形成空腔，空腔内注有导热胶，顶板两侧设有注胶通道，注胶通道与空腔贯通，注胶通道设有注胶口，注胶口位于顶板上表面。通过设置底板注胶槽与顶板注胶槽并配合形成空腔，在空腔内注入导热胶，从而实现顶板与底板密封连接的目的。
本实用新型一种半导体用的引线框架在权利要求书中公布了：1.一种半导体用的引线框架，其特征在于：包括底板1，底板1上表面设有内连接框11，内连接框11的内部放置有半导体芯片3，内连接框11外立面周向设有底板注胶槽111，底板1配设有顶板2，顶板2下表面设有与内连接框11适配的外连接框21，外连接框21内立面周向设有顶板注胶槽211，底板注胶槽111与顶板注胶槽211配合形成空腔，空腔内注有导热胶5，顶板2两侧设有注胶通道22，注胶通道22与空腔贯通，注胶通道22设有注胶口221，注胶口221位于顶板2上表面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海浚洁半导体科技有限公司，其通讯地址为：201800 上海市嘉定区安亭镇嘉松北路6988号1幢1层105室J5523；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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