重庆平伟实业股份有限公司夏大权获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉重庆平伟实业股份有限公司申请的专利一种便于散热的封装单元及封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224054784U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520746189.2，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型一种便于散热的封装单元及封装结构是由夏大权;闫瑞东;周玉凤;徐向涛设计研发完成，并于2025-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种便于散热的封装单元及封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体封装技术领域，提供一种便于散热的封装单元及封装结构。其中，便于散热的封装单元包括单元框架、芯片和封装体，所述单元框架包括基岛，所述基岛具有相对设置的工作面和散热面，所述基岛宽度方向的两个侧壁沿所述工作面向所述散热面的延伸方向向外扩展；所述芯片设置在所述工作面上；所述封装体用于包覆所述单元框架和所述芯片，所述散热面外露于所述封装体。本实用新型有利于提高封装单元的散热效率，也有利于降低器件的温升，有利于提高器件的功率密度和工作效率。
本实用新型一种便于散热的封装单元及封装结构在权利要求书中公布了：1.一种便于散热的封装单元，其特征在于，包括： 单元框架，包括基岛，所述基岛具有相对设置的工作面和散热面，所述基岛宽度方向的两个侧壁沿所述工作面向所述散热面的延伸方向向外扩展； 芯片，设置在所述工作面上； 封装体，用于包覆所述单元框架和所述芯片，所述散热面外露于所述封装体。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人重庆平伟实业股份有限公司，其通讯地址为：405200 重庆市梁平区梁平工业园区；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励