重庆平伟实业股份有限公司;博世华域转向系统有限公司夏大权获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆平伟实业股份有限公司;博世华域转向系统有限公司申请的专利一种顶部散热的封装单元及封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224054783U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520742037.5，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型一种顶部散热的封装单元及封装结构是由夏大权;张腾;王健;闫瑞东;周玉凤;徐向涛设计研发完成，并于2025-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种顶部散热的封装单元及封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型属于半导体封装技术领域，提供一种顶部散热的封装单元及封装结构。其中顶部散热的封装单元包括单元框架、芯片和封装体，所述单元框架包括凸出于所述单元框架平面的基岛，所述基岛具有相对设置的工作面和散热面，所述工作面与所述单元框架的平面相对设置；所述芯片设置在所述工作面上；所述封装体用于包覆所述单元框架和所述芯片，所述散热面外露于所述封装体。本实用新型能够实现顶部散热，有利于提高该封装单元的散热效率，也有利于降低器件的温升，有利于提高器件的功率密度和工作效率。
本实用新型一种顶部散热的封装单元及封装结构在权利要求书中公布了：1.一种顶部散热的封装单元，其特征在于，包括： 单元框架，包括凸出于所述单元框架平面的基岛，所述基岛具有相对设置的工作面和散热面，所述工作面与所述单元框架的平面相对设置； 芯片，设置在所述工作面上； 封装体，用于包覆所述单元框架和所述芯片，所述散热面外露于所述封装体。
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