江苏长电科技股份有限公司王孙艳获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏长电科技股份有限公司申请的专利一种多层芯片堆叠封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224054781U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520462921.3，技术领域涉及：H10W46/00；该实用新型一种多层芯片堆叠封装结构是由王孙艳;应战;王亚琴;刘恺设计研发完成，并于2025-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多层芯片堆叠封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体封装领域，特别涉及一种多层芯片堆叠封装结构。包括支撑架和电性凸块，定位凸块用于确保芯片在堆叠时能够精确的对准，支撑架用于芯片堆叠时的支撑，防止电性凸块被过渡挤压变形、坍塌，导致电性连接不良，也防止外力或振动导致的芯片移位。通过将支撑架和定位凸块相配合，一方面提高了堆叠的精度，减少了因对位不准确导致的电气连接问题，另一方面防止封装结构堆叠过程中的外力或振动导致芯片移位，实现兼顾芯片堆叠过程的支撑和对位，防止电性凸块被过渡挤压变形、坍塌，导致电性连接不良，也防止了芯片在堆叠过程中移位，确保封装结构的稳定性。
本实用新型一种多层芯片堆叠封装结构在权利要求书中公布了：1.一种多层芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括： 基板、若干层芯片结构组成的多层芯片封装结构； 所述多层芯片封装结构位于所述基板的第一表面； 所述芯片结构包括芯片、支撑架、电性凸块、定位凸块； 所述芯片第一表面包括定位支撑区域和电性连接区域，所述定位支撑区域位于所述芯片第一表面相对的两侧的边缘，所述电性连接区域位于所述芯片第一表面除定位支撑区域以外的区域；所述电性凸块位于所述芯片第一表面的电性连接区域，用于电连接所述基板的第一表面或下一层芯片结构中芯片的第二表面；所述定位凸块位于所述芯片第一表面的定位支撑区域；所述支撑架包括支撑架第一部分和支撑架第二部分，所述支撑架第一部分位于所述芯片第一表面的定位支撑区域且所述芯片设置于所述支撑架第一部分的表面，所述支撑架第二部分位于所述芯片的外侧边缘，所述支撑架第一部分包括支撑架通孔，所述定位凸块位于所述支撑架通孔内，所述定位凸块和所述支撑架相配合，支撑并对位每层所述芯片结构。
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