无锡众星微系统技术有限公司周婷获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡众星微系统技术有限公司申请的专利一种便于散热的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224054775U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520494797.9，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种便于散热的封装结构是由周婷;孙向南设计研发完成，并于2025-03-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种便于散热的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种便于散热的封装结构，该便于散热的封装结构包括：封装基板；封装基板的第一表面设置有功能区域以及包围功能区域的边缘区域；边缘区域中设置有若干插孔，插孔环绕包围功能区域排列；散热盖，位于第一表面，散热盖包括顶盖和侧壁；侧壁连接顶盖边缘且垂直于顶盖；侧壁位于顶盖与边缘区域之间；顶盖、侧壁与封装基板形成散热空腔；侧壁背向顶盖的一侧表面设置有若干插针，插针与插孔一一对应设置，并且插针卡紧于插孔中；侧壁与边缘区域通过插针和插孔连接。本实用新型可以增加散热盖与封装基板之间结合力，提高封装结构的稳定性和散热性能，同时可以减少插针的占用面积，提高封装基板的表面利用率。
本实用新型一种便于散热的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种便于散热的封装结构，其特征在于，所述便于散热的封装结构包括： 封装基板；所述封装基板的第一表面设置有功能区域以及包围所述功能区域的边缘区域；所述边缘区域中设置有若干插孔，所述插孔环绕包围所述功能区域排列； 散热盖，位于所述封装基板的第一表面，所述散热盖包括顶盖和侧壁；所述侧壁连接所述顶盖边缘且垂直于所述顶盖；所述侧壁位于所述顶盖与所述封装基板的边缘区域之间；所述顶盖、所述侧壁与所述封装基板形成散热空腔； 所述侧壁背向所述顶盖的一侧表面设置有若干插针，所述插针与所述插孔一一对应设置，并且所述插针卡紧于所述插孔中；所述侧壁与所述边缘区域通过所述插针和所述插孔连接。
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