华为技术有限公司高瑞瑞获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利一种功率模组以及功率变换设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224054774U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520037449.9，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种功率模组以及功率变换设备是由高瑞瑞;钱秋晓;骆文刚;高大统;常垚设计研发完成，并于2025-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率模组以及功率变换设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种功率模组以及功率变换设备。功率模组包括封装壳、位于封装壳内的导热板和至少一个基板。基板设在导热板的表面，每个基板包括陶瓷基片和覆于陶瓷基片表面的金属层。导热板的表面设有至少一个容纳槽，容纳槽容纳焊接层。焊接层焊接基板的金属层和导热板。容纳槽的侧壁设有一个或多个凹槽。在回流焊时，焊料熔化在容纳槽内并可形成平坦的表面，以在回流焊完成后形成厚度均匀的焊接层。在回流焊过程中，凹槽可以容纳多余的焊料，从而防止在回流过程中焊料向容纳槽外溢出。焊料中易挥发的助焊剂等成分产生的气体也可排向四周的凹槽内，从而改善焊接层表面出现空洞的现象。
本实用新型一种功率模组以及功率变换设备在权利要求书中公布了：1.一种功率模组，其特征在于，包括封装壳，以及位于所述封装壳内的导热板和至少一个基板，其中： 所述至少一个基板设于所述导热板的表面，所述至少一个基板中的每个基板包括陶瓷基片和金属层，所述金属层设于所述陶瓷基片朝向所述导热板的一侧的表面；所述封装壳设有开口，所述导热板背离所述至少一个基板的一侧的表面暴露于所述开口，且所述导热板用于与散热器进行热交换； 所述导热板朝向所述至少一个基板的一侧的表面设有至少一个容纳槽，所述至少一个容纳槽与所述至少一个基板一一对应设置；所述至少一个容纳槽内容纳有焊接层；所述焊接层焊接对应基板的金属层和所述导热板；所述容纳槽的侧壁设有一个或多个凹槽。
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