泗洪红芯半导体有限公司李海琳获国家专利权
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龙图腾网获悉泗洪红芯半导体有限公司申请的专利一种芯片封装用真空吸附载具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224054770U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520581524.8，技术领域涉及：H10P72/78；该实用新型一种芯片封装用真空吸附载具是由李海琳;陆叶兴;黄斌;夏前利;熊集焰;崔群;王毅设计研发完成，并于2025-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装用真空吸附载具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片封装用真空吸附载具，涉及芯片封装技术领域，包括主架和多个环绕对称设置的真空管，真空管的顶部连通设有吸盘，主架的四侧均开设有移动槽，移动槽内滑动穿设有移动板，真空管固定穿设于移动板内，主架的底部固定设有多个对称设置的支撑柱，多个支撑柱的下端共同固定套设有底板，底板和真空管之间设有用于同时驱动多个真空管横向移动的同步调节机构，底板的底部固定穿设有连接管，连接管与多个真空管之间均连通设有导气管。本实用新型能够通过改变多个吸盘的位置而根据所需吸附的芯片的规格来调整吸附范围，可对多种规格的芯片进行稳定支撑。
本实用新型一种芯片封装用真空吸附载具在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装用真空吸附载具，包括主架1和多个环绕对称设置的真空管2，其特征在于，所述真空管2的顶部连通设有吸盘3，所述主架1的四侧均开设有移动槽，所述移动槽内滑动穿设有移动板4，所述真空管2固定穿设于所述移动板4内，所述主架1的底部固定设有多个对称设置的支撑柱5，多个所述支撑柱5的下端共同固定套设有底板6，所述底板6和真空管2之间设有用于同时驱动多个所述真空管2横向移动的同步调节机构； 所述底板6的底部固定穿设有连接管7，所述连接管7与多个所述真空管2之间均连通设有导气管8。
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