北京中电华大电子设计有限责任公司王丰获国家专利权
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龙图腾网获悉北京中电华大电子设计有限责任公司申请的专利晶圆盒获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224054751U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520174839.0,技术领域涉及:H10P72/10;该实用新型晶圆盒是由王丰;谢立松;于炜;张子华设计研发完成,并于2025-01-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆盒在说明书摘要公布了:本申请公开了一种晶圆盒。晶圆盒包括盒体与盒盖。盒体内设置有用于容纳晶圆的第一容纳腔。盒体的一侧设有供晶圆进出的开口,第一容纳腔通过开口与外界连通。其中,第一容纳腔的边缘处仅设有一组限位结构,一组限位结构用于卡设一个晶圆。盒盖被配置为能够盖合于开口以封堵开口。本申请的晶圆盒用于装载运输单片晶圆,使得工厂运输晶圆时,不必要定制专用的真空袋,使用标准的真空袋即可对晶圆盒进行真空包装。并且降低了工厂单片晶圆转运时的运输成本。
本实用新型晶圆盒在权利要求书中公布了:1.一种晶圆盒,其特征在于,所述晶圆盒包括: 盒体,所述盒体内设置有用于容纳晶圆的第一容纳腔;所述盒体的一侧设有供晶圆进出的开口,所述第一容纳腔通过所述开口与外界连通;其中,所述第一容纳腔的边缘处仅设有一组限位结构,所述一组限位结构用于卡设一个晶圆; 盒盖,所述盒盖被配置为能够盖合于所述开口以封堵所述开口。
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