希灵电子(南京)有限公司陈树雷获国家专利权
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龙图腾网获悉希灵电子(南京)有限公司申请的专利一种基于温度提升的FOPLP的真空除泡封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224054747U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520995153.8，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种基于温度提升的FOPLP的真空除泡封装装置是由陈树雷;胡亮设计研发完成，并于2025-05-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于温度提升的FOPLP的真空除泡封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及真空封装除泡技术领域，具体公开了一种基于温度提升的FOPLP的真空除泡封装装置，包括存放箱架，所述存放箱架的外表面固定安装有加热放置层，所述存放箱架的内部固定安装有真空泵，所述存放箱架的内部固定安装有存储箱。该基于温度提升的FOPLP的真空除泡封装装置，通过限温加热棒组件可以对存储箱内部存储的液体进行加热，让存储箱内部的液体可以被加热至所需要的合适温度，随后即可通过泵体的启动让存储箱加热后的液体在加热放置层的内部进行循环，使加热放置层能够被液体均匀的加热，使后续对需要封装的芯片进行封装时能够均匀的加热封装的封装材料，让封装材料当中的气泡可以被排出，以提升封装时的效果与质量。
本实用新型一种基于温度提升的FOPLP的真空除泡封装装置在权利要求书中公布了：1.一种基于温度提升的FOPLP的真空除泡封装装置，包括存放箱架1，所述存放箱架1的外表面固定安装有加热放置层2，且加热放置层2的内部设置有盘形通道，所述存放箱架1的内部固定安装有真空泵9，且真空泵9的管道贯穿加热放置层2的外表面，其特征在于：所述存放箱架1的内部固定安装有存储箱6，且存储箱6的一侧开设有注入口，所述存储箱6与加热放置层2之间设置有泵动循环机构，通过泵动循环机构使加热后的储热介质可以在加热放置层2的内部进行循环。
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