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深圳市虎鲨网络科技有限公司张志和获国家专利权

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龙图腾网获悉深圳市虎鲨网络科技有限公司申请的专利一种集成电路生产用半导体封装装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224054744U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520707433.4,技术领域涉及:H10P72/00;该实用新型一种集成电路生产用半导体封装装置是由张志和设计研发完成,并于2025-04-15向国家知识产权局提交的专利申请。

一种集成电路生产用半导体封装装置在说明书摘要公布了:本实用新型涉及半导体封装技术领域,且公开了一种集成电路生产用半导体封装装置,包括底板,所述底板的上表面设置有底座,所述底座的上表面转动连接有转盘,所述转盘的上表面开设有三个呈圆周等距排列的凹槽。该一种集成电路生产用半导体封装装置,在完成封装作业后,通过电推杆带动承载板发生转动,承载板上表面的半导体掉落至导流板完成下料,同时通过设置转盘,通过转盘的转动带动半导体进行转移,并通过设置封装机械臂和上料机械臂,使得承载盘在进行转动冷却的过程中,封装机械臂可进行封装作业,上料机械臂可进行上料作业,进而实现同一时间内上料、封装和下料同时进行,提高了整体的作业效率。

本实用新型一种集成电路生产用半导体封装装置在权利要求书中公布了:1.一种集成电路生产用半导体封装装置,包括底板1,其特征在于:所述底板1的上表面设置有底座2,所述底座2的上表面转动连接有转盘3,所述转盘3的上表面开设有三个呈圆周等距排列的凹槽,凹槽的内壁设置有用于承载半导体的承载组件4,所述承载组件4包括承载板401,所述承载板401与凹槽通过转轴转动连接,所述底板1的上表面设置有用于封装作业的封装机械臂5和用于上料的上料机械臂6。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳市虎鲨网络科技有限公司,其通讯地址为:518000 广东省深圳市宝安区西乡街道劳动社区西乡大道288号华丰总部经济大厦D座303;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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