上海浚洁半导体科技有限公司李凤娟获国家专利权
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龙图腾网获悉上海浚洁半导体科技有限公司申请的专利一种大功率半导体器件压装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224054742U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520564325.6，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种大功率半导体器件压装装置是由李凤娟设计研发完成，并于2025-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种大功率半导体器件压装装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种大功率半导体器件压装装置，包括压装基座，压装基座上表面设有支撑座，支撑座设有线性滑槽，线性滑槽滑动配合有压装机构，支撑座背立面安装有电机，压装机构包括滑块，滑块与线性滑槽滑动配合，滑块背立面设有齿条，电机的驱动轴连接有齿轮，齿轮与齿条啮合，齿条上端和下端分别弹性连接有单齿件，滑块顶部设有连接件，连接件连接有压装板，压装基座上表面位于压装板的投影处设有固定槽。通过齿条与单齿件的弹性连接，当齿轮从齿条上转动到单齿件上时，齿轮便与齿条脱离连接，从而实现停止压装板下压动作的目的。
本实用新型一种大功率半导体器件压装装置在权利要求书中公布了：1.一种大功率半导体器件压装装置，其特征在于：包括压装基座1，压装基座1上表面设有支撑座2，支撑座2设有线性滑槽21，线性滑槽21滑动配合有压装机构3，支撑座2背立面安装有电机4，压装机构3包括滑块31，滑块31与线性滑槽21滑动配合，滑块31背立面设有齿条311，电机4的驱动轴连接有齿轮41，齿轮41与齿条311啮合，齿条311上端和下端分别弹性连接有单齿件5，滑块31顶部设有连接件32，连接件32连接有压装板33，压装基座1上表面位于压装板33的投影处设有固定槽11。
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