无锡光磊电子科技有限公司李国琪获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡光磊电子科技有限公司申请的专利一种高压器件封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224054593U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520679881.8，技术领域涉及：H05K7/14；该实用新型一种高压器件封装结构是由李国琪;姚磊设计研发完成，并于2025-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高压器件封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种高压器件封装结构，涉及封装技术领域，包括封装盒，封装盒的内部滑动连接有器件板体，包括：锁扣机构，锁扣机构包括有固定连接于封装盒外表面的供移架，供移架上开设有限位滑槽，限位滑槽上滑动连接有移动块，供移架顶端固定连接有承载筒，承载筒内壁滑动连接有斜块；导热金属板固定连接于封装盒内底面，该装置能够利用器件板体朝向移动块的移动挤压，使主抵扣板挤压斜块先缩入承载筒，之后斜块弹出对主抵扣板阻挡，快速完成器件板体安装，还能利用旋拧旋转台，使斜块受到牵拉缩入承载筒，并配合第二弹簧对器件板体的复位回弹，使器件板体推出封装盒，快速完成器件板体拆卸，有利于装置提高器件板体的安装拆卸效率。
本实用新型一种高压器件封装结构在权利要求书中公布了：1.一种高压器件封装结构，包括封装盒1，所述封装盒1的内部滑动连接有器件板体2，其特征在于，包括： 锁扣机构3，所述锁扣机构3设置于封装盒1与器件板体2之间，所述锁扣机构3包括有固定连接于封装盒1外表面的供移架31，所述供移架31上开设有限位滑槽32，所述限位滑槽32上滑动连接有移动块310，所述供移架31顶端固定连接有承载筒312，所述承载筒312内壁滑动连接有斜块35； 导热金属板5，所述导热金属板5固定连接于封装盒1内底面。
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