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龙图腾网获悉杭州锦洲电子有限公司申请的专利一种高导热印制电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224054584U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520344698.2，技术领域涉及：H05K7/14；该实用新型一种高导热印制电路板是由方传海;章晶城;鲍利勇设计研发完成，并于2025-03-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高导热印制电路板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及高导热印制电路板技术领域，公开了一种高导热印制电路板，包括固定板和连接板，所述固定板的顶部靠近边缘处固定连接有热膨胀补偿层，所述热膨胀补偿层的内壁底部固定连接有散热板，所述散热板的外壁四周均开设有散热孔一，所述散热板的内壁左右侧均固定连接有导热条，所述热膨胀补偿层的内壁中部固定连接有传热板，所述传热板的顶部左右侧均固定连接有绝缘条，多个所述绝缘条的顶部固定连接有覆铜层，所述固定板的底部设置有固定机构。本实用新型中，在固定板的顶部边缘处固定连接了热膨胀补偿层，同时在热膨胀补偿层的内壁底部固定连接了散热板，能够使得该电路板拥有更好地散热性能。

本实用新型一种高导热印制电路板在权利要求书中公布了：1.一种高导热印制电路板，包括固定板1和连接板201，其特征在于：所述固定板1的顶部靠近边缘处固定连接有热膨胀补偿层3，所述热膨胀补偿层3的内壁底部固定连接有散热板4，所述散热板4的外壁四周均开设有散热孔一6，所述散热板4的内壁左右侧均固定连接有导热条5，所述热膨胀补偿层3的内壁中部固定连接有传热板7，所述传热板7的顶部左右侧均固定连接有绝缘条8，多个所述绝缘条8的顶部固定连接有覆铜层9，所述固定板1的底部设置有固定机构2，所述固定机构2用于对电路板进行固定； 所述固定机构2包括连接板201，所述连接板201的安装在固定板1的底部四周，所述连接板201的内壁滑动连接有螺纹套筒202，所述螺纹套筒202的外壁顶部滑动连接有安装板206，所述螺纹套筒202的内壁顶部螺纹连接有螺纹轴203，所述螺纹轴203的顶部固定连接有固定转板204，所述螺纹套筒202的底部固定连接有限位板205； 所述安装板206的内壁中部左右侧均固定连接有风扇10，多个所述风扇10用于对电路板进行散热。

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