北京小米移动软件有限公司程权昌获国家专利权
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龙图腾网获悉北京小米移动软件有限公司申请的专利结构组件及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224054523U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520311051.X，技术领域涉及：H05K5/02；该实用新型结构组件及电子设备是由程权昌设计研发完成，并于2025-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本结构组件及电子设备在说明书摘要公布了：本公开提供了结构组件及电子设备。结构组件包括：第一结构件、第二结构件和胶体。第一结构件包括第一粘接面，第二结构件包括第二粘接面，第一粘接面和第二粘接面之间设有第一间隙。第一粘接面设有第一凹槽结构，第二粘接面设有第二凹槽结构，第一凹槽结构围成的第一槽体空间、第二凹槽结构围成的第二槽体空间分别与第一间隙连通形成容胶空间。利用第一凹槽结构围成的第一槽体空间、所述第二凹槽结构围成的第二槽体空间分别与所述第一间隙连通形成容胶空间。胶体填充在上述容胶空间，在第一间隙以及自第一间隙向两侧延伸的槽体空间内形成胶体结构，增加了受胶面积和粘接抓紧力的方向，有助于提升粘接可靠性及电子设备良率。
本实用新型结构组件及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种结构组件，其特征在于，包括：第一结构件11、第二结构件12和胶体13； 所述第一结构件11包括第一粘接面111，第二结构件12包括第二粘接面121；所述第一粘接面111和所述第二粘接面121之间设有第一间隙14； 所述第一粘接面111设有第一凹槽结构112，所述第二粘接面121设有第二凹槽结构122，所述第一凹槽结构112围成的第一槽体空间、所述第二凹槽结构122围成的第二槽体空间分别与所述第一间隙14连通形成容胶空间；至少一部分所述胶体13填充于所述容胶空间，以使所述第一结构件11和所述第二结构件12粘接固定。
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