深圳市金中环半导体有限公司张云海获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市金中环半导体有限公司申请的专利一种固态硬盘性能测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224052858U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520791226.1，技术领域涉及：G11C29/56；该实用新型一种固态硬盘性能测试装置是由张云海设计研发完成，并于2025-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种固态硬盘性能测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及固态硬盘性能测试技术领域，尤其涉及一种固态硬盘性能测试装置。本实用新型提供一种能够在不同温度条件下测试固态硬盘的性能，以便于对固态硬盘性能进行全面评估的固态硬盘性能测试装置。一种固态硬盘性能测试装置，包括有箱体和测试底板等，箱体下部内侧连接有测试底板。本实用新型通过温控器控制加热器将箱体内部加热至指定温度，再启动电推杆，推动连杆向下移动，使温度传感器与第一固态硬盘和第二固态硬盘接触，测试第一固态硬盘和第二固态硬盘处于不同温度条件下运行时产生的温度，达到了能够在不同温度条件下测试固态硬盘的性能，以便于对固态硬盘性能进行全面评估的效果。
本实用新型一种固态硬盘性能测试装置在权利要求书中公布了：1.一种固态硬盘性能测试装置，其特征是：包括有箱体1、测试底板2、温控器3、温度传感器4、第一弹簧5、连杆6、电推杆7、第一固态硬盘8、第二固态硬盘9、接头10、加热器15和推出组件和解锁组件，箱体1下部内侧连接有测试底板2，箱体1左部内侧连接有温控器3，箱体1上部内侧连接有电推杆7，电推杆7伸缩端上连接有连杆6，连杆6左右两部均滑动式连接有温度传感器4，温度传感器4均与连杆6之间连接有第一弹簧5，测试底板2前部上侧放置有第一固态硬盘8，测试底板2前部上侧放置有第二固态硬盘9，第二固态硬盘9位于第一固态硬盘8右侧，测试底板2上侧连接有多个接头10，左侧的两个接头10均与第一固态硬盘8卡接配合，右侧的接头10与第二固态硬盘9卡接配合，箱体1上侧连接有加热器15，温控器3与加热器15通过电性连接，测试底板2上设有能够推出第一固态硬盘8和第二 固态硬盘9的推出组件，测试底板2上还设有能够解锁第一固态硬盘8和第二固态硬盘9的解锁组件。
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