泉州昆泰芯微电子科技有限公司李燕文获国家专利权
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龙图腾网获悉泉州昆泰芯微电子科技有限公司申请的专利一种晶圆测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224052351U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520532023.0，技术领域涉及：G01R31/26；该实用新型一种晶圆测试装置是由李燕文;陈宏雷设计研发完成，并于2025-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆测试装置在说明书摘要公布了：本申请涉及晶圆测试领域，提供了一种晶圆测试装置，用于测试待测晶圆上待测晶粒的磁电性能，包括基架、永磁体和固定安装于基架的针卡，针卡的厚度方向平行于竖直方向，且具有伸于其下方的探针；在进行测试作业时，待测晶圆以厚度方向平行于竖直方向的姿态置于针卡的下方，待测晶粒位于永磁体的磁场环境中，探针与待测晶粒电连接；针卡上开设有第一孔，第一孔的位置与探针的位置沿竖直方向正对，永磁体由上至下至少部分伸于第一孔中。通过在针卡上设置第一孔，使永磁体更靠近晶圆，有利于使永磁体产生于待测晶粒处的磁场，受到外界的干扰更小，有利于提升待测晶粒处的磁场精度，有利于提升测试准确性和可靠性。
本实用新型一种晶圆测试装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆测试装置，用于测试待测晶圆上待测晶粒的磁电性能，包括基架、永磁体和固定安装于所述基架的针卡，所述针卡的厚度方向平行于竖直方向，且具有伸于其下方的探针； 在进行测试作业时，所述待测晶圆以厚度方向平行于竖直方向的姿态置于所述针卡的下方，所述待测晶粒位于所述永磁体的磁场环境中，所述探针与待测晶粒电连接； 其特征在于： 所述针卡上开设有第一孔，所述第一孔的位置与所述探针的位置沿竖直方向正对，所述永磁体由上至下至少部分伸于所述第一孔中。
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