无锡市宏湖微电子有限公司邵季铭获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡市宏湖微电子有限公司申请的专利一种MEMS封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224046982U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520865711.9，技术领域涉及：B81B7/00；该实用新型一种MEMS封装结构是由邵季铭;袁宏承设计研发完成，并于2025-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种MEMS封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种MEMS封装结构包括芯片组件、基板与外壳，基板顶端沿芯片组件周向开设有卡接槽，芯片组件首先安装于基板上，外壳盖于基板上，外壳的底端卡接于卡接槽内，卡接槽的槽底设有凸起，外壳的底端开设有凹槽，凸起被限制于凹槽内并且凹槽与凸起围合形成焊料腔，外壳上开设有焊料孔并且连通焊料腔，焊接时融化的焊料从焊料孔处流入并填充焊料腔，焊料凝固焊接凸起与凹槽，将外壳焊接于基板上，外壳底端与卡接槽的卡接配合，避免了基板与外壳的相对偏移与倾斜，凹槽与凸起的间隙配合形成焊料腔，焊料凝固后，凸起与凹槽的牢固结合能够有效地将外壳和基板连接在一起，提供持久的物理固定作用，从而增强了封装结构的长期稳定性和可靠性。
本实用新型一种MEMS封装结构在权利要求书中公布了：1.一种MEMS封装结构，其特征在于，包括： 芯片组件100； 基板200，所述芯片组件100焊接于所述基板200上，所述基板200顶端沿所述芯片组件100周向开设有卡接槽201，所述卡接槽201的槽底设有凸起202； 外壳300，所述外壳300为半框体，所述外壳300设于所述基板200上并且与所述基板200围合形成芯片腔302，所述芯片组件100位于所述芯片腔302内，所述外壳300的底端开设有凹槽301，所述凹槽301的位置对应于所述凸起202并且所述凹槽301与所述凸起202间隙配合，所述凹槽301与所述凸起202围合形成焊料腔303，所述外壳300上开设有焊料孔304，所述焊料孔304连通所述焊料腔303。
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