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东信和平科技股份有限公司林志刚获国家专利权

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龙图腾网获悉东信和平科技股份有限公司申请的专利一种银行卡磁条划痕和签名条盖章加工设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224043916U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520561845.1,技术领域涉及:B26D3/08;该实用新型一种银行卡磁条划痕和签名条盖章加工设备是由林志刚;彭卫义;梁春苗;伍炳秋设计研发完成,并于2025-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。

一种银行卡磁条划痕和签名条盖章加工设备在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种银行卡磁条划痕和签名条盖章加工设备,旨在提供一种提升工作效率、降低生产成本和提升生产质量的银行卡磁条划痕和签名条盖章加工设备。本实用新型包括机台,机台上设置有卡片运输线以及沿着卡片运输线的运输方向依次设置的卡片储存机构、切片机构、印章机构和成片储卡机构,切片机构包括第一升降机构、第一定位机构和第一感应器,第一升降机构的升降端设置有位于卡片运输线上方的切刀座,切刀座上倾斜设置有多个划痕切片,印章机构包括第二升降机构、第二定位机构和第二感应器,第二升降机构的升降端设置有位于卡片运输线上方的印章墨盒。本实用新型应用于银行卡自动化加工的技术领域。

本实用新型一种银行卡磁条划痕和签名条盖章加工设备在权利要求书中公布了:1.一种银行卡磁条划痕和签名条盖章加工设备,其特征在于:其包括机台1,所述机台1上设置有卡片运输线2以及沿着所述卡片运输线2的运输方向依次设置的卡片储存机构3、切片机构5、印章机构6和成片储卡机构7,所述切片机构5包括第一升降机构8、第一定位机构9和第一感应器,所述第一升降机构8的升降端设置有位于所述卡片运输线2上方的切刀座10,所述切刀座10上倾斜设置有多个划痕切片11,所述第一定位机构9的定位端可伸入所述卡片运输线2中,所述印章机构6包括第二升降机构12、第二定位机构13和第二感应器,所述第二升降机构12的升降端设置有位于所述卡片运输线2上方的印章墨盒15,所述第二定位机构13的定位端可伸入所述卡片运输线2中。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人东信和平科技股份有限公司,其通讯地址为:519060 广东省珠海市香洲区南屏科技园屏工中路8号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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