芜湖市深矽半导体有限公司梁行志获国家专利权
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龙图腾网获悉芜湖市深矽半导体有限公司申请的专利一种半导体器件用的封装焊接结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224042846U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520826357.9，技术领域涉及：B23K31/02；该实用新型一种半导体器件用的封装焊接结构是由梁行志;胡广月设计研发完成，并于2025-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体器件用的封装焊接结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体器件用的封装焊接结构，涉及封装焊接技术领域，包括机体，所述机体的上端安装有基板，所述机体的上方还安装有位移调节模块，所述位移调节模块的输出端安装有安装板，所述安装板上固定有焊接机，所述焊接机的底部安装有焊接杆；所述焊接机的底部还安装有活动件，所述活动件的活动端安装有刮环，所述活动件的活动端上还安装有吹气组件。该半导体器件用的封装焊接结构，通过活动件带动刮环对焊接杆表面进行清理，保证焊接杆表面的清洁，从而提高焊接的稳定性和可靠性，同时吹气组件在活动件运动过程中向焊接杆吹气，将焊接杆表面微小颗粒等杂质吹走，进一步提高清洁效果，同时便于对刮环进行更换。
本实用新型一种半导体器件用的封装焊接结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件用的封装焊接结构，其特征在于：包括机体1，所述机体1的上端安装有基板2，所述机体1的上方还安装有位移调节模块，所述位移调节模块的输出端安装有安装板6，所述安装板6上固定有焊接机7，所述焊接机7的底部安装有焊接杆8； 所述焊接机7的底部还安装有活动件9，所述活动件9的活动端安装有刮环10，所述活动件9的活动端上还安装有吹气组件11。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人芜湖市深矽半导体有限公司，其通讯地址为：241000 安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区杨河路42号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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