上海浚洁半导体科技有限公司李凤娟获国家专利权
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龙图腾网获悉上海浚洁半导体科技有限公司申请的专利半导体芯片的针脚清理装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224042714U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520564327.5,技术领域涉及:B23K1/018;该实用新型半导体芯片的针脚清理装置是由李凤娟设计研发完成,并于2025-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体芯片的针脚清理装置在说明书摘要公布了:本实用新型公开了半导体芯片的针脚清理装置,包括加温底座,加温底座包括控制单元和加热板,控制单元位于加温底座内部,加热板位于加温底座上表面,加温底座配设有盖板,盖板下表面设有芯片槽,芯片槽内放置有半导体芯片,当盖板盖合在加温底座上时,半导体芯片的针脚与加热板接触,加热板上表面铺设有吸锡带。通过加温底座对半导体芯片的针脚进行加热,控制单元对加热板温度的控制调节,从而实现清理过程中升温快、温度可控的目的。
本实用新型半导体芯片的针脚清理装置在权利要求书中公布了:1.半导体芯片的针脚清理装置,其特征在于:包括加温底座1,加温底座1包括控制单元和加热板11,控制单元位于加温底座1内部,加热板11位于加温底座1上表面,加温底座1配设有盖板3,盖板3下表面设有芯片槽31,芯片槽31内放置有半导体芯片,当盖板3盖合在加温底座1上时,半导体芯片的针脚与加热板11接触,加热板11上表面铺设有吸锡带2。
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