贵州泰金达电子科技有限公司刘志国获国家专利权
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龙图腾网获悉贵州泰金达电子科技有限公司申请的专利一种芯片封装点胶机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224041467U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520247699.5，技术领域涉及：B05C5/02；该实用新型一种芯片封装点胶机是由刘志国设计研发完成，并于2025-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装点胶机在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片封装点胶机，涉及芯片封装技术领域，包括底座，所述底座的表面设置有三轴移动平台，所述三轴移动平台的表面设置有调节机构，所述底座的表面设置有固定机构，所述固定机构的表面活动安装有芯片。本实用新型通过三轴移动平台带动固定座进行X、Y、Z轴的移动，当点胶笔需要倾斜角度进行点胶时，第一支撑块表面的第三电机带动非弧形板一转动，第二支撑块表面的第二电机带动弧形板二转动，使得弧形板一与弧形板二之间产生的滑槽角度发生改变，进而推动连杆在其滑槽内滑动，固定槽内部的万向球转动，改变点胶笔的涂胶角度，使得涂胶更加准确，提高了装置的适应性。
本实用新型一种芯片封装点胶机在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装点胶机，包括底座1，其特征在于：所述底座1的表面设置有三轴移动平台2，所述三轴移动平台2的表面设置有调节机构4，所述底座1的表面设置有固定机构3，所述固定机构3的表面活动安装有芯片5； 所述固定机构3包括第一电机301，所述第一电机301固定安装在底座1的底端，所述第一电机301设置有两组，所述第一电机301对称分布在底座1的底端，所述第一电机301的输出端固定安装有第一丝杆311，所述第一丝杆311的表面活动安装有外壳302，所述外壳302固定安装在底座1的表面，所述底座1的表面设置有放置平台303。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人贵州泰金达电子科技有限公司，其通讯地址为：550000 贵州省贵阳市贵安新区马场镇贵安综合保税区围网内通用厂房A栋4层2号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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