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龙图腾网获悉中国科学院合肥物质科学研究院申请的专利一种环形伪三维拓扑优化微流道的级联片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121601284B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610123743.0，技术领域涉及：G21B1/11；该发明授权一种环形伪三维拓扑优化微流道的级联片是由周海山;李同臻;杨鑫;慕香红;周卫云;李雪纯设计研发完成，并于2026-01-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种环形伪三维拓扑优化微流道的级联片在说明书摘要公布了：本发明公开一种环形伪三维拓扑优化微流道的级联片，涉及聚变反应堆技术领域，包括盖板、耐热环、热沉组件以及进出水组件。该级联片工作时，高密度等离子体束流通过耐热环中间的等离子体放电通道，耐热环可约束等离子体束流并维持电弧稳定；同时，冷却介质通过进水管进入热沉组件后，经隔水环分流至歧管分流环，再进入进水区及其中的进水通道，随后经过微流道进水流道进入拓扑优化微流道，进行强化换热，然后经微流道出水流道，汇入出水通道，从出水管流出，以带走等离子体放电通道内壁沉积的大量热负荷。本发明显著提升级联片散热效果，可满足级联片高热负荷场景下的快速高效冷却需求。

本发明授权一种环形伪三维拓扑优化微流道的级联片在权利要求书中公布了：1.一种环形伪三维拓扑优化微流道的级联片，其特征在于，包括构成整体片状结构的盖板、耐热环、热沉组件以及进出水组件；耐热环的中心开设等离子体放电通道；热沉组件包括由外到内依次设置的隔水环、歧管分流环和微流道环；耐热环套装在热沉组件的微流道环内部，热沉组件套装在进出水组件内部，盖板覆盖在进出水组件上方；微流道环的环状外表面设有具备伪三维拓扑结构的拓扑优化微流道；进出水组件包括底板和设置在底板上的进水管、出水管；热沉组件设置在底板上方；盖板中间设有通孔，耐热环、微流道环穿过通孔，且上表面均与盖板平齐；歧管分流环的外侧环绕设置方形波浪状的歧管分流板，从而分隔为多个分别设有进水通道和出水通道的进水区和出水区；冷却介质由进水管进入，经隔水环分流至歧管分流环的进水区，进入进水通道，流经拓扑优化微流道后，经微流道环汇入出水通道，从出水管流出，从而在级联片中实现三维交错运动； 所述微流道环的环状外表面设有多个微流道进水流道、微流道出水流道和拓扑优化微流道，所述微流道进水流道、微流道出水流道和拓扑优化微流道在微流道环的外周表面相对于微流道环的中心轴呈圆周阵列分布。

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