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龙图腾网获悉苏州晟丰电子科技有限公司申请的专利基于多源数据融合的玻璃基板真空塞孔工艺参数优化方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121457399B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610007300.5，技术领域涉及：G06F30/28；该发明授权基于多源数据融合的玻璃基板真空塞孔工艺参数优化方法是由祝波;陈士丰;王勇;郭豪设计研发完成，并于2026-01-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于多源数据融合的玻璃基板真空塞孔工艺参数优化方法在说明书摘要公布了：本发明涉及数据处理技术领域，更具体地，本发明涉及基于多源数据融合的玻璃基板真空塞孔工艺参数优化方法，方法包括：计算当前塞孔周期浆料的流动势能衰减指数，流动势能衰减指数与浆料有效粘度和初始基准粘度的差值正相关，与实时温度和设定基准温度的偏差正相关；基于当前塞孔周期的流动势能衰减指数与玻璃基板的深宽比，计算填充阻抗，填充阻抗与流动势能衰减指数正相关，与玻璃基板的深宽比正相关；计算当前塞孔周期的压力补偿因子，压力补偿因子与填充阻抗和实时真空度正相关；基于动态压力补偿因子对基准设定压力进行调整，以控制刮刀填充玻璃基板的通孔，有效地提高了玻璃基板塞孔的效率。

本发明授权基于多源数据融合的玻璃基板真空塞孔工艺参数优化方法在权利要求书中公布了：1.基于多源数据融合的玻璃基板真空塞孔工艺参数优化方法，其特征在于，包括： 获取玻璃基板的深宽比、每个塞孔周期的浆料有效粘度、浆料的实时温度、实时真空度； 浆料有效粘度的获取方式为：构建浆料的特征向量，特征向量包括浆料的实时温度、在腔体内的累计暴露时长和玻璃基板的累计印刷次数；基于特征向量，使用离线训练的非线性回归模型预测实时的浆料有效粘度； 通过玻璃基板的标称厚度与通孔平均孔径的比值确定玻璃基板的深宽比； 计算当前塞孔周期浆料的流动势能衰减指数，包括：，、、分别为第i个塞孔周期浆料的流动势能衰减指数、浆料有效粘度、实时温度，、分别为浆料的初始基准粘度、设定基准温度，为绝对值符号； 基于当前塞孔周期的流动势能衰减指数与玻璃基板的深宽比，计算填充阻抗，包括：，、分别为第i个塞孔周期浆料的填充阻抗、玻璃基板的深宽比，为基准深宽比，为设备可兼容的最大深宽比，为以为底的指数函数； 计算当前塞孔周期的压力补偿因子，包括：，、分别为第i个塞孔周期浆料的压力补偿因子、实时真空度，为阻抗压力转换系数，为真空系数，为标准大气压值，为以10为底的自然对数函数； 基于动态压力补偿因子对基准设定压力进行调整，以控制刮刀填充玻璃基板的通孔，包括：将当前塞孔周期的动态压力补偿因子与基准设定压力的和值作为当前塞孔周期的目标运行压力；对目标运行压力进行上下限幅处理得到最终控制压力，确保其值位于预设的安全压力区间内，根据最终控制压力控制刮刀填充玻璃基板的通孔。

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