高能瑞泰(山东)电子科技有限公司李恩泽获国家专利权
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龙图腾网获悉高能瑞泰(山东)电子科技有限公司申请的专利一种双面芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121335594B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511903801.3，技术领域涉及：H10W74/01；该发明授权一种双面芯片封装结构是由李恩泽;石姍;王海英;杨雁辉设计研发完成，并于2025-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双面芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种双面芯片封装结构，包括：上模、下模、滑动板、定位组件和调节组件；上模开设有安装槽，滑动板设置在安装槽内，安装槽底部开设有通孔，滑动板下侧设置有顶杆。定位组件包括定位块和挤压块，定位块上设有与芯片引脚匹配的定位槽。封装时，芯片引脚置于定位槽内，上模下移通过挤压块压紧引脚固定芯片。调节组件控制滑动板移动，使顶杆密封或打开通孔，配合气路系统实现模腔的吹气除尘与抽真空；本发明通过定位组件实现了芯片的稳固夹持，防止灌胶时芯片发生移位，结合滑动板与气路设计，有效解决了模腔内灰尘污染及灌胶气泡问题，显著提升了双面芯片的封装质量与良品率。
本发明授权一种双面芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种双面芯片封装结构，用于封装芯片，包括：上模和下模；其特征在于，还包括：滑动板、定位组件和调节组件，上模的上端面竖直开设有安装槽，滑动板滑动设置在安装槽内，安装槽的底部与上模的模腔之间设置有通孔，滑动板下侧设置有顶杆，顶杆的直径与通孔相适配，滑动板上设置有多个贯穿的气孔，调节组件包括：伸缩杆、安装板和进气管，安装板设置在安装槽的上端，进气管设置在安装板上，伸缩杆设置在安装板上，伸缩杆的伸缩端固定在滑动板上，定位组件包括：定位块和挤压块，定位块设置在下模靠近模腔的两侧，定位块上设置有与芯片的引脚宽度相适配的定位槽，所述挤压块设置在上模下端，且位置与所述定位块相对应； 封装时，驱动上模和下模分离，将待封装的双面芯片放置到下模的模腔内，芯片引脚一一对应地嵌入到定位块对应的定位槽内，上模下移时，两侧的挤压块分别挤压引脚。
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