甬矽电子(宁波)股份有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽电子(宁波)股份有限公司申请的专利芯片封装方法和芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121262910B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511804402.1，技术领域涉及：H10F39/12；该发明授权芯片封装方法和芯片封装结构是由何正鸿;李利;孙成富;张聪设计研发完成，并于2025-12-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装方法和芯片封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供的一种芯片封装方法和芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装方法包括提供贴装有芯片的基板；其中，芯片远离基板的一侧具有功能区；芯片和基板电连接。在功能区外围形成围栏；其中，围栏包括多个间隔设置的立柱；相邻的立柱之间具有第一间隙。在围栏上贴装玻璃板；其中，玻璃板采用透明胶膜粘接在围栏上，透明胶膜至少部分覆盖第一间隙。在基板上形成包覆芯片、玻璃板和围栏的塑封体。这样的封装方式有利于提升散热性能，减缓玻璃板背面胶膜的老化，提高结构可靠性和耐用性。
本发明授权芯片封装方法和芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括： 提供贴装有芯片的基板；其中，所述芯片远离所述基板的一侧具有功能区；所述芯片和所述基板电连接； 在所述功能区外围形成围栏和盖板；其中，所述围栏包括多个间隔设置的立柱；相邻的所述立柱之间具有第一间隙；所述盖板包括多个间隔设置的横条，相邻所述横条之间具有第二间隙； 在所述围栏上贴装玻璃板；其中，所述玻璃板采用透明胶膜粘接在所述围栏上，所述透明胶膜至少部分覆盖或嵌设所述第一间隙； 在所述基板上形成包覆所述芯片、所述玻璃板和所述围栏的塑封体。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人甬矽电子(宁波)股份有限公司，其通讯地址为：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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