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深圳市晶存科技股份有限公司韦儒轩获国家专利权

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龙图腾网获悉深圳市晶存科技股份有限公司申请的专利固态硬盘的同步按压测试方法、装置、设备及存储介质获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121237179B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511799120.7,技术领域涉及:G11C29/56;该发明授权固态硬盘的同步按压测试方法、装置、设备及存储介质是由韦儒轩;董海源;黄荣斌设计研发完成,并于2025-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。

固态硬盘的同步按压测试方法、装置、设备及存储介质在说明书摘要公布了:本发明公开了一种固态硬盘的同步按压测试方法、装置、设备及存储介质。所述方法包括:对待测固态硬盘进行初始性能校准;对初始性能校准后的待测固态硬盘执行多个预设点位的同步按压测试,采集待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据;分别对同步按压测试后的待测固态硬盘进行外观一致性检测和性能检测,得到待测固态硬盘的外观检测缺陷和性能衰减指标;对外观一致性检测和性能检测后的待测固态硬盘的焊点进行红墨水染色测试,得到待测固态硬盘的焊点状态;分析待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据与外观检测缺陷、性能衰减指标和焊点状态的关联性,并判定待测固态硬盘是否达到预设的合格标准。本发明有效的提高了固态硬盘按压测试的整体效率。

本发明授权固态硬盘的同步按压测试方法、装置、设备及存储介质在权利要求书中公布了:1.一种固态硬盘的同步按压测试方法,其特征在于,包括: 获取待测固态硬盘,并对所述待测固态硬盘进行初始性能校准; 对初始性能校准后的待测固态硬盘执行多个预设点位的同步按压测试,采集待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据; 分别对同步按压测试后的待测固态硬盘进行外观一致性检测和性能检测,得到待测固态硬盘的外观检测缺陷和性能衰减指标; 对外观一致性检测和性能检测后的待测固态硬盘的焊点进行红墨水染色测试,得到待测固态硬盘的焊点状态; 分析所述待测固态硬盘各预设点位的压力形变数据与外观检测缺陷、性能衰减指标和焊点状态的关联性,并判定所述待测固态硬盘是否达到预设的合格标准。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳市晶存科技股份有限公司,其通讯地址为:518000 广东省深圳市福田区福保街道福保社区市花路创凌通科技大厦三层;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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