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龙图腾网获悉杭州电子科技大学申请的专利一种用于芯粒封装的轻量化可复用热模型及其构建方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121234867B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511785170.X，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权一种用于芯粒封装的轻量化可复用热模型及其构建方法是由王大伟;王乐天;郭凡;赵文生设计研发完成，并于2025-12-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于芯粒封装的轻量化可复用热模型及其构建方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种适用于芯粒封装的轻量化可复用热模型及其构建方法。所述轻量化可复用热模型包括芯粒热阻网络矩阵与中介层结构的热阻网络矩阵，通过轻量化芯粒热模型与中介层结构子域的有限元模型之间的边界信息的接口模型组合得到，用于求解边界热通量，转换为平均通量分布后输入轻量化芯粒热模型与中介层有限元模型中，得到芯粒与中介层内部的温度场分布。所述轻量化芯粒热模型包含模型降阶得到的降阶基函数与学习到边界热通量与芯粒温度场对应低阶特征系数之间的映射关系的人工神经网络。其中，芯粒的热阻网络矩阵仅需在初次建模阶段提取一次，在后续仿真中可重复使用。通过联合求解芯粒与中介层接触面热通量，可以快速计算系统温度分布。

本发明授权一种用于芯粒封装的轻量化可复用热模型及其构建方法在权利要求书中公布了：1.一种适用于芯粒封装的轻量化可复用热模型的构建方法，其特征在于：具体包括以下步骤： S1、对集成微系统的芯粒与封装结构进行域划分，得到芯粒子域和中介层结构子域； S2、利用模型降阶技术对不同边界热通量工况下的芯粒温度数据进行降维处理，并将降维后的特征系数输入人工神经网络，训练人工神经网络学习边界热通量与芯粒温度场之间的映射关系，得到轻量化芯粒热模型； S3、构建热阻网络矩阵，建立用于传递轻量化芯粒热模型与中介层结构子域的有限元模型之间的边界信息的接口模型： S3.1、基于热通量守恒原理，在子域的接触面上设置纽曼边界条件，使相邻子域独立求解结果与整体求解保持一致； S3.2、对集成微系统的热传导控制方程通过有限元进行离散化处理； S3.3、分别对芯粒子域与中介层结构子域进行离散后，构建对应的刚度矩阵与加载项： 其中，K-1为刚度矩阵的逆矩阵，BPP、Bhh,T环境、Bqq分别表示与功率密度、对流边界、接触边界处热通量密度相关的加载矩阵，P为内部功率密度源项，q为接触边界处热通量密度，h和T环境分别表示边界对流换热系数和环境温度；下标C表示芯粒模型索引，I表示中介层模型索引； S3.4、在稳态假设下，将轻量化芯粒热模型和中介层结构子域的有限元模型在边界面处的节点温度TC,B、TI,B简化为： 由于，节点温度TC,B与TI,B的对应点空间位置一致，具有温度一致性，因此将轻量化芯粒热模型和中介层结构子域的有限元模型在接触面联立，通过热阻网络传递，求解热通量TP,C,BP： 其中，Sm和qm分别表示点n对应的面积和热通量密度；m表示点的数量；Nm表示与面积Sm相关的插值节点数量；RC,B、RI,B分别表示芯粒子域和中介层结构子域的边界热阻矩阵；Bq,CqB为芯粒接触面热通量组成的边界向量；Bq,IqB表示中介层模型接触面的热通量组成的边界向量； S4、使用芯粒子域和中介层子域的热阻网络矩阵RC,B,B和RI,B,B组合轻量化芯粒热模型和中介层结构子域的有限元模型，求解得到边界热通量QB： 其中，IB是大小为m的单位矩阵； 将边界热通量QB进行归一化得到平均通量分布wm，输入提前训练好的轻量化芯粒模型即可完成芯粒温度场Tq的求解。

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