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龙图腾网获悉江苏盘古半导体科技股份有限公司申请的专利图像传感器芯片板级扇出型封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121174626B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511712342.0，技术领域涉及：H10F39/00；该发明授权图像传感器芯片板级扇出型封装结构及封装方法是由马书英;马泽成设计研发完成，并于2025-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本图像传感器芯片板级扇出型封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种图像传感器芯片板级扇出型封装结构及封装方法，该封装结构包括：介电封装芯片单元，包括图像传感器芯片和透明介电保护层，透明介电保护层设置于图像传感器芯片上，且其对应图像传感器芯片的导电端子的位置具有导电通孔；塑封体，包覆介电封装芯片单元；第一金属重布线层，设置于透明介电保护层上，通过导电通孔与图像传感器芯片的导电端子电连接；第二金属重布线层，设置于塑封体的背离第一金属重布线层的一侧上，通过塑封体上的互连通孔与第一金属重布线层电连接；外部电连接结构，与第二金属重布线层电连接。本发明通过透明介电保护层与板级TMV协同设计，实现了CIS芯片的低成本、高可靠性、高密度互连封装。

本发明授权图像传感器芯片板级扇出型封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种图像传感器芯片板级扇出型封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤一，提供一图像传感器晶圆，该图像传感器晶圆的正面包括感光区和导电端子；在图像传感器晶圆的正面上形成透明介电保护层，并在所述透明介电保护层上对应图像传感器晶圆的导电端子形成导电通孔，再经切割获得包括图像传感器芯片和透明介电保护层的单颗介电封装芯片单元；其中，透明介电保护层为聚合物介电薄膜； 步骤二，将介电封装芯片单元的正面朝下固定于塑封支撑载板上，并用塑封体进行包封； 步骤三，移除所述塑封支撑载板，在所述透明介电保护层上形成第一金属重布线层，且所述第一金属重布线层通过所述导电通孔与所述图像传感器芯片的导电端子电连接，并延伸至所述塑封体表面； 步骤四，在所述塑封体内形成互连通孔，使所述第一金属重布线层暴露； 步骤五，在所述塑封体的背离第一金属重布线层的一面形成第二金属重布线层，所述第二金属重布线层通过所述互连通孔与所述第一金属重布线层电连接； 步骤六，在所述第二金属重布线层上形成外部电连接结构。

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