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中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))罗军获国家专利权

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龙图腾网获悉中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))申请的专利集成电路动态老炼的温度控制方法、装置、设备和介质获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121165843B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511706199.4,技术领域涉及:G05D23/20;该发明授权集成电路动态老炼的温度控制方法、装置、设备和介质是由罗军;赵玥;李元晟;路国光;陈煜海设计研发完成,并于2025-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。

集成电路动态老炼的温度控制方法、装置、设备和介质在说明书摘要公布了:本申请涉及一种集成电路动态老炼的温度控制方法、装置、设备和介质,其中方法包括:在对待测集成电路进行动态老炼的过程中,根据老炼温度控制策略,控制待测集成电路进行老炼过程中的老炼温度,直至达到预设老炼时长;其中,老炼温度控制策略包括:根据待测集成电路的第一温度值和目标温度值,确定老炼温度的第一控制策略;根据待测集成电路的第二温度值、功耗值和预设温度‑功耗映射关系模型,确定老炼温度的第二控制策略;第二温度值是基于第一控制策略调整后获取到的待测集成电路的温度值。如此,可以提前预判大功率集成电路升温或降温的趋势,使控制器提前发出升温或降温的控制信号,相比传统的仅基于温度调控的方法,控温精度更高。

本发明授权集成电路动态老炼的温度控制方法、装置、设备和介质在权利要求书中公布了:1.一种集成电路动态老炼的温度控制方法,其特征在于,所述方法包括: 在对待测集成电路进行动态老炼的过程中,根据老炼温度控制策略,控制所述待测集成电路进行老炼过程中的老炼温度,直至达到预设老炼时长; 其中,所述老炼温度控制策略包括: 根据所述待测集成电路的第一温度值和目标温度值,确定老炼温度的第一控制策略;所述第一温度值是对所述待测集成电路壳温表面环境温度进行实时采样得到的温度值; 将第二温度值和功耗值输入预设温度-功耗映射关系模型,得到功耗预测值;在所述功耗值大于所述功耗预测值的情况下,确定第二控制策略为散热控制策略;在所述功耗值不大于所述功耗预测值的情况下,确定所述第二控制策略为加热控制策略;所述第二温度值是基于所述第一控制策略调整后获取到的所述待测集成电路的温度值;所述功耗值是基于所述第一控制策略调整后获取到的所述待测集成电路的功耗值。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)),其通讯地址为:511370 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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