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龙图腾网获悉深圳市卡博尔科技有限公司申请的专利一种高密度互联电路板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121152127B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511688206.2，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权一种高密度互联电路板及其制备方法是由赵前波;赵前高;张仁金;莫欣满;石教才设计研发完成，并于2025-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高密度互联电路板及其制备方法在说明书摘要公布了：为克服现有的HDI电路板的层间互联方式存在空间利用率低、设计受限和开路风险的问题，本发明提供了一种高密度互联电路板，包括多个子板和多个半固化层，多个所述子板依次层叠设置，相邻两个所述子板之间设置有单个所述半固化层，所述子板包括基板以及位于所述基板两侧的电路图案层，所述基板上设置有用于电导通基板两侧电路图案层的电导通孔；所述电路图案层设置有焊盘，所述半固化层包括纤维布以及渗透至所述纤维布上的树脂层，所述纤维布包括绝缘纤维区以及导电纤维区，且所述导电纤维区位于相对设置的两个所述焊盘之间。同时，本发明还公开了上述高密度互联电路板的制备方法。

本发明授权一种高密度互联电路板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高密度互联电路板，其特征在于，包括多个子板和多个半固化层，多个所述子板依次层叠设置，相邻两个所述子板之间设置有单个所述半固化层，所述子板包括基板以及位于所述基板两侧的电路图案层，所述基板上设置有用于电导通基板两侧电路图案层的电导通孔；所述电路图案层设置有焊盘，位于同一所述半固化层两侧的电路图案层的焊盘相对设置，所述半固化层包括纤维布以及渗透至所述纤维布上的树脂层，所述纤维布包括绝缘纤维区以及分布于所述绝缘纤维区中的导电纤维区，且所述导电纤维区位于相对设置的两个所述焊盘之间，由所述导电纤维区电导通相对设置的两个所述焊盘，所述绝缘纤维区包括多个相互交织的玻璃纤维，所述导电纤维区包括多个相互交织的导电纤维，所述导电纤维包括玻璃纤维以及沉积于所述玻璃纤维表面的铜层，所述焊盘的表面设置有导电树脂层，所述导电树脂层部分渗透至所述半固化层的导电纤维区，所述导电树脂层由导电浆料固化得到，所述导电浆料包括以下重量组分： 金属粉末60~70份、粘结树脂15~25份、固化剂0.1~5份、无机填料1~10份和溶剂10~30份，所述金属粉末为银粉、铜粉、金粉、铝粉和镍粉中的一种或多种，所述粘结树脂选自与所述半固化层中树脂层相同的材料。

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