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龙图腾网获悉上海邦芯半导体科技有限公司申请的专利半导体设备及其控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121149052B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511333547.8，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权半导体设备及其控制方法是由李可;王兆祥;涂乐义;彭国发;向浪;王亮;颜羽设计研发完成，并于2025-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体设备及其控制方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体设备及其控制方法，半导体设备包括对接机构、控制模块、晶圆传送装置和若干个机台；对接机构包括若干适配器、安装基座、以及与控制模块连接的对接臂、第一定位组件和第二定位组件，若干适配器的两个接口部分别与晶圆传送装置的第二闸阀和若干个机台的第一闸阀适配且可拆卸连接；对接臂固定于移动装置本体，安装基座设置于对接臂的末端，适配器可拆卸地设置于安装基座；第一定位组件和第二定位组件均设置于安装基座，以检测适配器分别与第一闸阀和第二闸阀之间的相对位姿信息，以及在对接过程中的接触力信息和位置偏差信息。本申请能使晶圆传送装置与多种不同类型的机台之间实现自适应、快速、精准、可靠、无人化地对接。

本发明授权半导体设备及其控制方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备，其特征在于，包括： 若干个机台，包括传送腔体和设置于所述传送腔体的第一闸阀； 晶圆传送装置，包括移动装置本体、真空控制管路和第二闸阀；所述真空控制管路与所述移动装置本体内的晶圆收容腔体连接；所述第二闸阀设置于所述移动装置本体的开口部； 对接机构，包括若干适配器、安装基座、对接臂、第一定位组件和第二定位组件，若干所述适配器的一接口部与所述第二闸阀适配且可拆卸连接，若干所述适配器的另一接口部与若干个机台的所述第一闸阀一一对应适配且可拆卸连接；所述对接臂固定于所述移动装置本体设有所述第二闸阀的侧壁，所述安装基座设置于所述对接臂的末端，所述适配器可拆卸地设置于所述安装基座；所述第一定位组件设置于所述安装基座并用于检测所述适配器分别与所述第一闸阀和所述第二闸阀之间的相对位姿信息，所述第二定位组件设置于所述安装基座并用于检测所述适配器分别与所述第一闸阀和所述第二闸阀在对接过程中的接触力信息和位置偏差信息； 控制模块，分别与所述真空控制管路、所述第一定位组件、所述第二定位组件和所述对接臂连接，并控制所述真空控制管路对所述晶圆收容腔体抽真空，以及根据所述相对位姿信息、所述接触力信息及所述位置偏差信息控制所述对接臂带动所述适配器运动。

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