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龙图腾网获悉深圳市德斯戈智能科技有限公司申请的专利一种芯片封装基板的外观缺陷检测设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121114054B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511648165.4，技术领域涉及：G01N21/89；该发明授权一种芯片封装基板的外观缺陷检测设备是由林锵;杨冬;胡科设计研发完成，并于2025-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装基板的外观缺陷检测设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种芯片封装基板的外观缺陷检测设备，涉及半导体检测技术领域，其包括设备主体；输送带，输送带沿第一方向滑动连接于设备主体上，用于输送产品，输送带一端为进料口，另一端为出料口；缺陷检测机构，缺陷检测机构沿第二方向对称设于输送带两侧，缺陷检测机构包括第一相机和第一光源设备，第一相机和第一光源设备通过第一安装架安装于设备主体，第一安装架架设于设备主体，第一相机的镜头照射方向靠近输送带一侧设置，第一相机用于对产品缺陷进行检测，设备主体顶壁开设有供其中一个第一相机和第一光源设备穿过的第一通孔。本申请具有实现对产品正面和背面缺陷进行检测的效果。

本发明授权一种芯片封装基板的外观缺陷检测设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装基板的外观缺陷检测设备，其特征在于：包括 设备主体1； 输送带2，所述输送带2沿第一方向滑动连接于所述设备主体1上，用于输送产品，所述输送带2一端为进料口21，另一端为出料口22； 缺陷检测机构3，所述缺陷检测机构3沿第二方向对称设于所述输送带2两侧，所述缺陷检测机构3包括第一相机31和第一光源设备32，所述第一相机31和所述第一光源设备32通过第一安装架33安装于所述设备主体1，所述第一安装架33架设于所述设备主体1，所述第一相机31的镜头照射方向靠近所述输送带2一侧设置，所述第一相机31用于对产品缺陷进行检测，所述设备主体1顶壁开设有供其中一个所述第一相机31和所述第一光源设备32穿过的第一通孔11； 所述第一相机31转动连接于所述第一安装架33，所述第一相机31沿所述第一安装架33的转动轴线平行于第三方向； 还包括用于驱动所述第一相机31转动的第一驱动组件7，所述第一驱动组件7包括第一电机71和第一转轴72；所述第一转轴72通过第二安装座74与所述第一安装架33连接，所述第一转轴72转动连接于所述第二安装座74，所述第二安装座74另一侧沿第三方向滑动连接于所述第一安装架33 还包括第二驱动组件8，所述第二驱动组件8包括第二电机81和丝杆82，所述丝杆82转动连接于所述第一安装架33，所述丝杆82的自身轴线和转动轴线均平行于第三方向，所述第二安装座74直接或间接螺纹连接于所述丝杆82，所述第二安装座74沿所述丝杆82的轴线方向滑动，所述第二电机81输出轴同轴固定连接于所述丝杆82； 所述第一安装架33上还设有两个第二相机34，所述第二相机34沿第三方向对称设于所述输送带2两侧，所述第二相机34直接或间接转动连接于所述第一安装架33，所述第二相机34沿所述第一安装架33的转动轴线平行于第二方向，所述第二相机34的镜头照射方向靠近所述输送带2一侧设置； 还包括第三驱动组件9，所述第三驱动组件9包括第一锥齿轮91、第二锥齿轮92、第二转轴93、第三锥齿轮94和第三转轴95； 所述丝杆82两端固定套接有一所述第一锥齿轮91，所述第二转轴93转动连接于所述第一安装架33，所述第二转轴93自身轴线和转动轴线均平行于第一方向，所述第二转轴93两端均固定套接有一所述第二锥齿轮92，所述第三转轴95一端转动连接于所述第一安装架33，另一端延伸至所述第一安装架33外侧，所述第三转轴95自身轴线和转动轴线均平行于第二方向； 所述第三锥齿轮94同轴固定连接于所述第三转轴95，所述第三锥齿轮94和所述第二转轴93远离所述第一锥齿轮91的所述第二锥齿轮92啮合，所述第三转轴95固定套接有所述第三锥齿轮94，所述第三锥齿轮94与所述第二锥齿轮92啮合，所述第二相机34通过第三安装座96固定套接于所述第三转轴95远离所述第一安装架33的一端。

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