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龙图腾网获悉江西中络电子有限公司申请的专利一种嵌入式IC印制电路板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121099541B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511270211.1，技术领域涉及：H05K3/38；该发明授权一种嵌入式IC印制电路板及其制备方法是由钟鸿;李想;张奖平;吴宏;张桃群设计研发完成，并于2025-09-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种嵌入式IC印制电路板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提出一种嵌入式IC印制电路板及其制备方法，该方法通过对铜块基板进行预处理；在蚀刻内层图形的覆铜基板上，铣削嵌入槽，经清洗、棕化及固化形成适配基体；在PP板堆叠体上加工非对称槽体；将预封装铜块嵌入基板槽位，叠加带非对称应力槽的PP板，辅以铜箔和假板进行层压；实施孔壁金属化后，基于实时面铜厚度反馈动态调整电镀参数；取消边条夹具并实时监测电流，实施孔区选择镀铜；以假板为首件校准蚀刻参数，精密控制线宽公差；依次进行阻焊图形化、电气测试、外形铣削、选择性镀锡、机械折弯及清洗封装得到嵌入式IC印制电路板。本发明通过铜块预封装处理与非对称应力槽协同设计，攻克了异质材料界面的热膨胀分层难题。

本发明授权一种嵌入式IC印制电路板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种嵌入式IC印制电路板的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤： 步骤1、对铜块基板通过专用治具进行胶带贴覆，经压膜机排气形成气泡消除的密封铜块基板；对气泡消除的密封铜块基板进行棕化处理，形成棕化铜块基板；对棕化铜块基板烘烤固化，得到预固化的铜块基板； 步骤2、将覆铜基板开料并设计工艺边，形成工艺边基板；对工艺边基板蚀刻内层图形，形成内层图形基板；在内层图形基板上铣削嵌入槽，形成带铜块槽的基板；对带铜块槽的基板进行清洗，得到清洁槽体基板；对清洁槽体基板进行棕化及烘烤固化，得到固化槽体基板； 步骤3、将PP板材堆叠裁切，形成待加工PP板；用高频铣刀在待加工PP板上加工非对称槽体，得到带非对称应力槽的PP板； 步骤4、将预固化的铜块基板嵌入固化槽体基板的槽位，叠加带非对称应力槽的PP板及铜箔，压合假板形成厚铜嵌入式层压板；对厚铜嵌入式层压板进行X射线对位检测，得到合格层压板；在合格层压板上加工通孔，形成带孔基板； 步骤5、将带孔基板置于脉冲磁场发生器内施加轴向磁场与交变电场，使孔内残留金属微粒沿磁力线定向排列，并向孔内注入含羧基化碳纳米管的环氧-聚酰亚胺复合胶体，在磁场作用下碳纳米管沿孔轴向直立排布，同时交变电场诱导胶体产生微流控振荡，排除孔内气泡，再对环氧-聚酰亚胺复合胶体按阶梯固化，得到功能化填充基板； 步骤6、对功能化填充基板进行化学沉铜，形成孔金属化基板；测量孔金属化基板的面铜厚度并反馈调整电镀参数，电镀后得到面铜达标基板；在面铜达标基板上进行图形转移，得到外层图形基板；取消边条夹具并实时监测电流，对外层图形基板实施孔区选择镀铜，形成孔铜强化基板； 步骤7、对孔铜强化基板进行内层图形转移，得到内层图形基板；以假板为首件校准蚀刻参数，蚀刻内层图形基板形成高精度线路基板； 步骤8、在高精度线路基板上印刷阻焊油墨并图形化，得到阻焊固化板；对阻焊固化板进行电气测试、外形数控铣削、化学镀锡及机械折弯，最终清洗封装得到嵌入式IC印制电路板。

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