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龙图腾网获悉四川省华兴宇电子科技有限公司申请的专利印制电路板的焊接装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121057122B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511614149.3，技术领域涉及：H05K3/3447；该发明授权印制电路板的焊接装置是由李小晓;李朝龙;贾维;林上力;张乐超设计研发完成，并于2025-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本印制电路板的焊接装置在说明书摘要公布了：本发明提供了印制电路板的焊接装置，涉及印制电路板加工设备技术领域。目的是解决现有技术对印制电路板进行焊接加工时，容易因透锡率不足而影响焊接质量的技术问题。所采用的技术方案是：印制电路板的焊接装置，包括：焊笔、驱使焊笔移动的行走机构；焊笔包括：位于上段的第一缸筒、位于下段的加热头；加热头具有上下贯穿的孔道，孔道的上段构成加热段、下段构成挤出段；加热段的内径大于挤出段的内径，两者通过圆台腔构成连接；孔道上端与第一缸筒下端连通；第一缸筒内设有第一活塞，并适配驱使第一活塞上下移动的驱动机构；第一缸筒的中段设有斜向上延伸的支管，该支管构成进料管。本发明可以有效改善透锡率不足的情况，有利于提高焊接质量。

本发明授权印制电路板的焊接装置在权利要求书中公布了：1.印制电路板的焊接装置，其特征在于： 包括：焊笔1、驱使焊笔1移动的行走机构2； 所述焊笔1包括：位于上段的第一缸筒3、位于下段的加热头4； 所述加热头4具有上下贯穿的孔道5，所述孔道5的上段构成加热段6、下段构成挤出段7； 所述加热段6的内径大于挤出段7的内径，两者通过上大下小的圆台腔8构成连接； 所述孔道5的上端与第一缸筒3的下端连通； 所述第一缸筒3内设有第一活塞9，并适配驱使第一活塞9上下移动的驱动机构； 所述第一缸筒3的中段设有斜向上延伸的支管，该支管构成进料管10； 所述驱动机构包括：具有第一连杆轴颈11的曲轴12、驱使曲轴12转动的第一电机13、对第一连杆轴颈11及第一活塞9构成传动连接的第一连杆14； 所述进料管10的上端安装有切割台15； 所述切割台15设有贯穿其上下表面的开口16； 所述切割台15设有由开口16延伸至侧面的进料孔17，以供焊丝插入； 所述开口16的上方设有切刀18； 所述切割台15的顶部安装有第二缸筒19，所述第二缸筒19内设有第二活塞20，所述切刀18安装在第二活塞20的底部； 所述曲轴12具有第二连杆轴颈21，所述第二连杆轴颈21与第二活塞20通过第二连杆22构成传动连接； 所述第一连杆轴颈11与第二连杆轴颈21分布在曲轴12的两侧，以使第一活塞9与第二活塞20反向运动； 所述第二活塞20具有贯穿其上下表面的过气孔。

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