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龙图腾网获悉大连理工大学申请的专利一种难加工材料微槽的激光-磨削复合加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121004459B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511535509.0，技术领域涉及：B23P23/00；该发明授权一种难加工材料微槽的激光-磨削复合加工方法是由杨峰;鲍岩;董志刚;焦荣哲;康仁科;孙海琦设计研发完成，并于2025-10-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种难加工材料微槽的激光-磨削复合加工方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种难加工材料微槽的激光‑磨削复合加工方法，涉及难加工材料微槽加工技术领域。该方法通过设计多工序集成式专用夹具确保定位基准统一，先采用激光分层扫描加工底槽，再通过无损检测计算加工余量，最后采用磨削分层修整。激光粗加工与磨削精加工联动，通过深度动态调整激光通量和磨削参数，兼顾效率与精度，解决了激光热影响、磨削效率低及刀具易损问题，适用于封闭式微槽等精密结构加工。本发明针对单一方式加工难加工材料微槽存在的问题，提出激光先加工底槽，磨削修整后得到高质量成槽的加工思路，极大提高了加工效率以及加工质量，为难加工材料微槽的精密加工提供了理论基础和技术支撑。

本发明授权一种难加工材料微槽的激光-磨削复合加工方法在权利要求书中公布了：1.一种难加工材料微槽的激光-磨削复合加工方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤S1，分析微槽结构特征，设计制造多工序集成式专用夹具，该夹具确保工件在后续激光和磨削工序中定位基准统一； 步骤S2，设计激光加工底槽与磨削修整成槽的复合加工工序流程； 步骤S3，使用激光对工件进行分层扫描加工，所述加工采用依据当前加工深度动态调整激光通量的分层扫描策略，在工件上形成接近理论轮廓且留有余量的底槽； 步骤S4，对底槽进行检测并计算其与目标微槽的加工余量；基于计算得到的余量分布，使用磨削技术对底槽进行修整，所述修整采用依据当前磨削深度动态调整的分层进给策略，最终加工出满足轮廓精度和表面质量要求的微槽； 步骤S3中： 计算激光扫描路径叠加后的通量分布；根据材料去除特性与激光通量的定量关系，设计基于激光通量调控的分层扫描路径；按照设计的路径逐层加工形成底槽；在分层扫描加工过程中，依据当前加工深度动态调整激光通量；加工深度小于总深度的23时采用预设的较高激光通量，加工深度大于总深度的23时采用预设的较低激光通量； 所述步骤S4中使用磨削技术对底槽进行修整具体包括： 依据计算得到的加工余量，设计磨削工具的进给路径；采用分层磨削的方式，按照设计的路径逐层去除余量；在磨削深度达到设定检测位置时，对磨削刀具的磨损状态进行检测；根据检测到的刀具磨损量，在后续磨削路径中进行位置或尺寸补偿；继续磨削直至达到最终要求的轮廓精度和表面质量； 所述分层进给策略中，磨削深度小于总深度的23时采用预设的较大切深和进给速度，磨削深度大于总深度的23时采用预设的较小切深和进给速度。

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