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龙图腾网获悉苏州汉牛芯科技有限公司申请的专利基于熔融焊接的IGBT模块封装设备及气泡控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120998813B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511102051.X，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权基于熔融焊接的IGBT模块封装设备及气泡控制方法是由张勇设计研发完成，并于2025-08-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于熔融焊接的IGBT模块封装设备及气泡控制方法在说明书摘要公布了：本发明公开了基于熔融焊接的IGBT模块封装设备及气泡控制方法，涉及IGBT加工技术领域，包括安装在机体上的点胶组件，机体上连接有安装罩，安装罩内转动连接有导向板，机体上设置有上限位板,侧限位板与支撑杆滑动连接，本发明的优点在于：通过两块侧限位板对IGBT模块侧面进行限位，通过设置上限位板可以对IGBT模块上表面进行限位，在对进入点胶组件之前的IGBT模块进行限位，可防止IGBT模块在进入点胶组件工作范围之前出现翻转倾斜，进而导致的点胶失败的现象，提高装置的可靠性,导向板改变角度，改变出气管喷出的热空气的方向，避免出现局部受热不均局部受热过度进而出现的脱焊的现象，提高装置的可靠性。

本发明授权基于熔融焊接的IGBT模块封装设备及气泡控制方法在权利要求书中公布了：1.一种基于熔融焊接的IGBT模块封装气泡控制方法，其特征在于：包括一种基于熔融焊接的IGBT模块封装设备，所述封装设备包括安装在机体1上的点胶组件2，机体1上连接有安装罩3，所述安装罩3内转动连接有导向板10，所述导向板10上连接有出气管9； 所述机体1上设置有上限位板14、移动板18以及侧限位板20,所述机体1上连接有支撑杆22以及限位杆12，所述机体1上转动连接有侧转动机构13，所述侧转动机构13与所述上限位板14螺纹连接，所述上限位板14侧面滑动连接有所述限位杆12，所述上限位板14上转动连接有蜗杆15，所述蜗杆15侧面与蜗轮16啮合，所述蜗轮16侧面连接有螺杆17，所述螺杆17与所述移动板18螺纹连接； 所述侧限位板20与所述支撑杆22滑动连接，所述侧限位板20侧面开设有限位槽21，所述限位槽21内设置有限位块19，所述限位块19另一端与所述移动板18侧面连接； 所述安装罩3上连接有导热框4，导热框4内安装有加热杆5，导热框4上安装有风机6； 所述安装罩3侧面固定连接有伺服电机11，所述伺服电机11传动轴与所述导向板10侧面固定连接； 所述气泡控制方法包括以下步骤： S1、预热除气：通过加热杆5将导热框4内空气加热至120-150℃，启动风机6使热风经连接管7、连接软管8从出气管9喷出，伺服电机11驱动导向板10旋转至与IGBT模块表面呈45°，对模块焊接区域预热30-60s，利用热气流排出焊料中残留的挥发性气体； S2、点胶温控：点胶组件2工作时，保持出气管9热风温度为180-200℃，通过导向板10调整气流方向覆盖点胶区域，使焊料在点胶过程中保持熔融状态，减少因温度骤降导致的气泡包裹； S3、梯度固化：点胶完成后，控制加热杆5逐步降低热风温度，同时伺服电机11驱动导向板10往复摆动，使热风均匀作用于焊料表面，促进气泡上浮逸出，直至温度降至80℃以下完成固化。

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